Aktualizováno 4. 11. 2019
Mark Liu, výkonný prezident TSMC, dnes oznámil, že společnost do konce roku 2020 nabere za účelem spuštění 3nm výrobního procesu dalších osm tisíc zaměstnanců. Do výstavby nové továrny TSMC investuje 19,5 miliard amerických dolarů (zhruba 446,2 miliard korun).
TSMC to Hire 8000 Engineers for 3nm Research and Development Center https://t.co/RMcznbaCw9 pic.twitter.com/iEVFf8Nl22
— Tom's Hardware (@tomshardware) November 3, 2019
Původní informace z 29. 10. 2019
Není žádným tajemstvím, že TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), jež je jedním z největších výrobců čipů a polovodičů na světě, investuje nemalé finanční prostředky do výzkumu a vývoje. A aby zůstala společnost, kde se vyrábí například také čipsety Bionic, které vídáme v produktech Applu, o krok napřed před konkurencí, začala podle informací ithome.com budovat továrnu určenou pro produkci 3nm výrobním procesem. K plánovanému spuštění 3nm výrobního procesu v masovém objemu by mělo dojít v roce 2023.
TSMC (which makes chips for AMD, Apple, Nvidia, and others) is making a massive investment in 7nm and 5nm production, and is even looking ahead to 3nm already https://t.co/D4AcLZS8Pj pic.twitter.com/byJ0rxUmVk
— PC Gamer (@pcgamer) October 25, 2019
Pro tyto účely zakoupila společnost přibližně 30 hektarů v průmyslové zóně Southern Taiwan Science and Technology Park a v současnosti již započala stavbu zmíněné továrny, přičemž technické vybavení má být navezeno v příštím roce. Nové 3nm čipsety budou rovněž vyráběny za pomoci technologie „EUV“ (Extreme Ultraviolet Litography) podobně jako 7nm+ a 5nm výrobní proces.
