TSMC investuje do 3nm výrobního procesu téměř 500 miliard korun

TSMC investuje do 3nm výrobního procesu téměř 500 miliard korun
5
  • Společnost je zodpovědná také za výrobu čipsetů Bionic pro Apple
  • Nová továrna určená pro výrobu 3nm procesem se nachází v Southern Taiwan Science and Technology Park

Aktualizováno 4. 11. 2019

Mark Liu, výkonný prezident TSMC, dnes oznámil, že společnost do konce roku 2020 nabere za účelem spuštění 3nm výrobního procesu dalších osm tisíc zaměstnanců. Do výstavby nové továrny TSMC investuje 19,5 miliard amerických dolarů (zhruba 446,2 miliard korun).


Původní informace z 29. 10. 2019

Není žádným tajemstvím, že TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), jež je jedním z největších výrobců čipů a polovodičů na světě, investuje nemalé finanční prostředky do výzkumu a vývoje. A aby zůstala společnost, kde se vyrábí například také čipsety Bionic, které vídáme v produktech Applu, o krok napřed před konkurencí, začala podle informací ithome.com budovat továrnu určenou pro produkci 3nm výrobním procesem. K plánovanému spuštění 3nm výrobního procesu v masovém objemu by mělo dojít v roce 2023.


Pro tyto účely zakoupila společnost přibližně 30 hektarů v průmyslové zóně Southern Taiwan Science and Technology Park a v současnosti již započala stavbu zmíněné továrny, přičemž technické vybavení má být navezeno v příštím roce. Nové 3nm čipsety budou rovněž vyráběny za pomoci technologie „EUV“ (Extreme Ultraviolet Litography) podobně jako 7nm+ a 5nm výrobní proces.

Diskuze ke článku
marek
To je pořád moc. Čekám, až bude mít údaj o nm zápornou hodnotu.
xman
Tak stále je to 3000 pikometrů.
R
Tý jó, je až neuvěřitelné, jak šla ta technologie za těch pár let dopředu.
Tomason
Zprovoznit to stojí teda slušnej ranec.

Načíst všechny komentáře

Přidat názor

Nechcete být anonymní? Přihlašte se

Nejživější diskuze