Pro hráče i nenáročné uživatele. Qualcomm představil Snapdragony 720G, 662 a 460
Téma: Procesor
MediaTek představil nový čipset pro herní telefony střední třídy
TSMC je z 80 % připraveno na zahájení 5nm výrobního procesu
Huawei již připravuje Kirin 1020. Výkonem vám vyrazí dech
Přivítejte Snapdragon 865, 765 a 765G: nadupané čipsety s pokročilou podporou AI a 5G
TSMC investuje do 3nm výrobního procesu téměř 500 miliard korun
aktualizováno
Samsung představil nový čipset Exynos 990 s podporou 120Hz displeje a 108Mpx snímače
A13 Bionic od Applu je takřka dvojnásobně výkonnější než konkurenční čipsety
TSMC začíná výrobu 7nm+ procesem, 6nm přijde příští rok
Další novinky
Huawei představil Kirin 990, první čipset s integrovaným 5G modemem
5Michal Pavlíček,
Přivítejte Exynos 980, první čipset od Samsungu s integrovaným 5G modemem
1Ioannis Papadopoulos,
Vyšlo na fZone.cz
Huawei uvedl Ascend 910, nejvýkonnější procesor s umělou inteligencí (AI) na světě
Marek Vacovský,
Huawei láká na 7nm čipset Kirin 990. Představí jej již 6. září v Berlíně
5Ioannis Papadopoulos,
Známe specifikace vylepšeného čipsetu Exynos 9825 od Samsungu, překvapení se nekoná
6Ioannis Papadopoulos,
Samsung připravuje Exynos 9630. Pravděpodobně bude vyroben 8nm procesem
6Ioannis Papadopoulos,