MediaTek dál pracuje na tom, aby se zbavil nálepky výrobce levných a pomalých čipsetů. Jeho aktuální vlajková loď bez uzardění vyzve na souboj všechnu ostatní konkurenci. Jenže Dimensity 9000 byl představen už na podzim loňského roku – to je v tomto dynamickém odvětví spousta času a Dimensity se musí snažit vrchol nejen dobýt, ale obhájit své pozice.
Pomoci MediaTeku v tom má jeho nový model Dimensity 9000+. Jak naznačuje drobná změna v názvu, nepůjde o žádné velké změny. Čipset má stejnou procesorovou architekturu Arm v9, 4nm osmijádrový proces, ale jedno jádro ultra-Cortex-X2 pracuje na frekvenci až 3,2 GHz oproti 3,05 GHz u Dimensity 9000, přičemž si zachovává 3× 2,85GHz jádra Super Cortex-A710 a 4× 1,8GHz jádra Cortex-A510. V hrubém výkonu to může znamenat až 5% nárůst u CPU, v závislosti na tom, jakým způsobem ho je schopna aplikace využít. Podobným způsobem byla vylepšena grafická jednotka Mali-G710 MC10, kde se výkon zvedl dokonce o 10 %.
Další drobné změny ve specifikacích jsou spíše teoretického rázu, protože se jen tak neobjeví telefony, které by je byly schopny plně využít. Kupříkladu pro fotografické snímače je hranice 320 Mpx a současné nahrávání 18bitového HDR videa třemi kamerami. Čipset podporuje také 4K HDR video a AI redukci šumu, která umožňuje dosáhnout nejkvalitnějších výsledků i při extrémně slabém osvětlení.
Integrovaný modem 5G zlepšuje výkon v pásmu sub-6GHz až na 7 Gb/s downlink pomocí 3CC Carrier Aggregation (300 MHz) a podporuje vylepšení R16 UL. Dimensity 9000+ také integruje podporu 5G/4G Dual SIM Dual Active a sadu vylepšení MediaTek 5G UltraSave 2.0 pro zvýšení účinnosti. Dimensity 9000+ podporuje nejnovější 144Hz displeje WQHD+ nebo superrychlé 180Hz Full HD+ displeje a zároveň optimalizuje energetickou účinnost pomocí technologie MediaTek Intelligent Display Sync 2.0. Bezdrátová technologie Wi-Fi Display společnosti MediaTek navíc podporuje video v rozlišení až 4K60 HDR10+.
Wi-Fi 6E, nový GNSS s Beidou III-B1C a Bluetooth 5.3 je zase sestava pro bezdrátové připojení a navigaci. První telefony, které by mohly schopností Dimensity 9000+ využít, přijdou na trh ve třetím čtvrtletí tohoto roku. Je pravděpodobné, že jako první se k čipsetu dostanou čínští výrobci.
