Společnost MediaTek, která postupem času vyrostla z outsidera až do schopného konkurenta Qualcommu i procesorů od Samsungu, představila svůj první čipset s podporou 5G mmWave. Novinka s označením Dimensity 1050 je přitom postavena na 6nm výrobním procesu a prezentuje se jako procesor určený do smartphonů střední třídy.
Introducing #MediaTekDimensity1050, the 1st #mmWave 5G chipset that will power the next gen of #5Gsmartphones with seamless connectivity, displays, gaming, & power efficiency. #Dimensity930 & #MediaTekHelioG99 also join MediaTek’s 5G & gaming portfolio. https://t.co/4Z9kdfQRlP pic.twitter.com/7L1MJRmsg1
— MediaTek (@MediaTek) May 23, 2022
Dostatek výkonu zajištuje dvojice jader Cortex-A78 s taktem 2,5 GHz doplněná o šest jader Cortex-A55. Jako grafický čip byl použit Mali G610 MC3, který zvládne vykreslovat informace až na 144Hz Full HD+ zobrazovacím panelu. Dále nechybí podpora rychlého úložiště UFS 3.1, operační paměti typu LPDDR5 a konektivity mmWave 5G, kterou však na našem území prozatím žádný z operátorů nevyužívá.
Kromě Dimensity 1050 MediaTek představil také 5G čipset Dimensity 930, který je osazen rozdílným, méně výkonným GPU schopným vykreslovat informace maximálně na 120Hz Full HD+ panelu (2 520 × 1 080 pixelů) a rovněž podporuje pouze pomalejší sub-6GHz frekvence 5G. Stejně tak zvládá pouze Wi-Fi 5 na rozdíl od Wi-Fi 6E, kterou umí Dimensity 1050.
První telefony s nově představenými čipsety mají dorazit již během letošního roku – v případě Dimensity 930 již v průběhu příštího měsíce, Dimensity 1050 pak bude nasazeno ve třetím čtvrtletí 2022.
