TSMC oficiálně spouští masovou produkci nových čipsetů. Jedná se o A13 i Kirin 985

TSMC oficiálně spouští masovou produkci nových čipsetů. Jedná se o A13 i Kirin 985
  • Zaměstnanci rovněž potvrdili zmínky o trojici fotoaparátů na zadní straně
  • Nástupce iPhonu Xr obdrží teleobjektiv z iPhonů Xs (Max)

Aktualizováno 27. 5. 2019

TSMC dnes oficiálno začalo s masovou výrobou čipsetů pomocí nové technologie Extreme Ultraviolet Litography. Podle informací mydrivers.com má právě „EUV“ dopomoci TSMC k tomu, aby zůstala o krok napřed před konkurenčními společnostmi, jako je Intel nebo Samsung. Nová technologie bude využita u čipsetů A13 určených pro zařízení cupertinského výrobce.

Podle nejnovějších informací reuters.com navíc společnost bude nadále zásobovat Huawei, který se potýká s problémy způsobenými restrikcemi uvalenými administrativou amerického prezidenta Donalda Trumpa. Důležitého čipsetu Kirin 985, který by se měl poprvé ukázat u Mate 30 Pro, se tak údajně dočkáme. V příštím roce se navíc můžeme těšit na příchod 5nm procesu. První takto vyrobené čipsety by se mohly začít používat přibližně v červnu 2020.

Původní informace z 10. 5. 2019

Bloomberg před chvílí přišel se zajímavou informací, která údajně pochází přímo od zaměstnanců tchajwanské společnosti TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company). Ta je již několik let zodpovědná za výrobu čipsetů, které jsou srdcem iPhonů. Poslední generace s označením A12 Bionic zároveň představovala vůbec první čipsety na světě vyrobené 7nm technologií. Není tedy divu, že se o další generaci postará opět stejný výrobce.


Na novém modelu s označením A13 se v současnosti pilně pracuje a testovací produkce byla zahájena již v dubnu. Masová produkce by měla započít již během tohoto měsíce. K zákulisní informaci se odmítlo vyjádřit tiskové oddělení společnosti TSMC i Applu. Nový čipset má být opět dostupný u všech tří iPhonů.

Zaměstnanci rovněž potvrdili zmínky o tom, že na zadní straně nástupců iPhonů Xs a Xs Max najdeme hned trojici fotoaparátů. Oním fotoaparátem navíc by měl být ultraširokoúhlý senzor. Dostane se však i na nástupce iPhonu Xr, který bude nově disponovat teleobjektivem. Přidání třetího senzoru u dvou vyšších modelů má mimo jiné znamenat zvýšení tloušťky přibližně o půl milimetru.

Diskuze ke článku
V diskuzi zatím nejsou žádné příspěvky. Přidejte svůj názor jako první.
Přidat názor

Nechcete být anonymní? Přihlašte se

Nejživější diskuze