Podle informací Commercial Times se světoznámý výrobce čipů využívaných v iPhonech připravuje na výrobu nového čipsetu s označením A13. Tchajwanská společnost TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), která byla pověřena i výrobou předchozích procesorů pro Apple, připravuje nový 7nm čip, který bychom měli spatřit již v letošních iPhonech.
Nové čipsety budou podle dostupných informací vyrobeny za pomoci technologie „EUV“ (Extreme Ultraviolet Litography), která umožňuje ještě preciznější konstrukci čipu. To znamená, že mohou být procesory ještě výkonnější a zároveň si zachovat stejnou velikost, čímž zvýší svou efektivitu. Úplně prvním výrobcem, jehož čipsety budou z technologie EUV těžit, se však nestane Apple, nýbrž Huawei. Prvním procesorem vyrobeným EUV procesem, který je interně označován jako N7+, má být nový HiSilicon Kirin 985. A13 od Applu budou však vyrobeny vylepšenou verzí tohoto procesu nazývanou jako N7 Pro.
Konkrétní rozdíly mezi technologiemi výroby N7+ a N7 Pro zatím bohužel nejsou známé, stejně jako to, zda zůstane technologie označovaná jako N7 Pro exkluzivní pro Apple, nebo ji budou moci v budoucnu využívat i další společnosti. Více informací o tom, jaký výkon nabídnou se pravděpodobně dozvíme až při představení nových iPhonů, které se odhaduje na podzim tohoto roku.
