Nové čipsety z dílny TSMC budou vyrobeny technologií „EUV“. První bude Kirin 985

Nové čipsety z dílny TSMC budou vyrobeny technologií „EUV“. První bude Kirin 985
  • Nové čipsety budou vyráběny pomocí technologie „EUV“ (Extreme Ultraviolet Litography)
  • Prvním takovým, který je interně označován jako N7+, se stane HiSilicon Kirin 985
  • Procesor A13 pro Apple bude využívat vylepšené technologie N7 Pro
  • Konkrétní rozdíly mezi technologiemi N7+ a N7 Pro zatím nejsou známy

Podle informací Commercial Times se světoznámý výrobce čipů využívaných v iPhonech připravuje na výrobu nového čipsetu s označením A13. Tchajwanská společnost TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), která byla pověřena i výrobou předchozích procesorů pro Apple, připravuje nový 7nm čip, který bychom měli spatřit již v letošních iPhonech.

Nové čipsety budou podle dostupných informací vyrobeny za pomoci technologie „EUV“ (Extreme Ultraviolet Litography), která umožňuje ještě preciznější konstrukci čipu. To znamená, že mohou být procesory ještě výkonnější a zároveň si zachovat stejnou velikost, čímž zvýší svou efektivitu. Úplně prvním výrobcem, jehož čipsety budou z technologie EUV těžit, se však nestane Apple, nýbrž Huawei. Prvním procesorem vyrobeným EUV procesem, který je interně označován jako N7+, má být nový HiSilicon Kirin 985. A13 od Applu budou však vyrobeny vylepšenou verzí tohoto procesu nazývanou jako N7 Pro.

Konkrétní rozdíly mezi technologiemi výroby N7+ a N7 Pro zatím bohužel nejsou známé, stejně jako to, zda zůstane technologie označovaná jako N7 Pro exkluzivní pro Apple, nebo ji budou moci v budoucnu využívat i další společnosti. Více informací o tom, jaký výkon nabídnou se pravděpodobně dozvíme až při představení nových iPhonů, které se odhaduje na podzim tohoto roku.

Diskuze ke článku
V diskuzi zatím nejsou žádné příspěvky. Přidejte svůj názor jako první.
Přidat názor

Nechcete být anonymní? Přihlašte se

Nejživější diskuze