Jeden z největších výrobců polovodičů na světě, společnost TSMC, začala podle nejnovějších informací digitimes.com testovat pokročilý 5nm výrobní proces. V současné tak dochází k posledním optimalizacím výrobního procesu a masový nástup 5nm výrobní technologie se očekává v první polovině příštího roku.
Díky inovovanému procesu mají být čipy až o 45 % menší a až o 15 % výkonnější ve srovnání se současnými čipsety vyrobenými 7nm procesem. Pro čipy, které se dostanou ven ke konci tohoto roku, navíc TSMC chystá optimalizovaný 7nm+ výrobní proces. Ten by měl nabídnout o 6 až 12 % vylepšenou energetickou úspornost a chlubí se rovněž až o 20 % vyšší hustotou tranzistorů v logických obvodech ve srovnání se současným 7nm výrobním procesem.
Jedním z prvních zákazníků, který využije nový 7nm+ (označovaný také jako N7+) výrobní proces má být Apple, pro který TSMC dodává Bionic čipsety. Smlouva o spolupráci je mezi společnostmi uzavřena až do roku 2020. Ke konci letošního roku má být rovněž představen nový Kirin čipset od Huawei, který bude pohánět očekávaný Huawei Mate 30 Pro. Zda bude disponovat 7nm+ technologií však zatím není jasné. Dalším krokem pro TSMC pak bude 5nm technologie a údajně se již pracuje i na 5nm+ procesu. Prvních čipsetů vyrobených 5nm+ technologií bychom se přitom mohli dočkat v roce 2021.
