Testujeme ROG Phone 6D Ultimate: novinku s unikátním chlazením a Dimensity 9000+

8
Testujeme ROG Phone 6D Ultimate: novinku s unikátním chlazením a Dimensity 9000+
Fotografie: Ioannis Papadopoulos, mobilenet.cz
  • Telefon je vybavenou speciálním chladícím tunelem
  • Výrobce využil zkušenosti s krokovým motorem nasazeným u ZenFonů Flip
  • V novince najdeme rovněž 16 GB RAM LPDDR5X

Herní portfolio smartphonů ROG nově rozšířil model ASUS ROG Phone 6D Ultimate, který přináší upravené chlazení, ale také nový čipset z dílny společnosti MediaTek. Jaké jsou naše první dojmy?

ROG Phone 6D Ultimate – první pohled

Stejný jen na první pohled?

ASUS ROG Phone 6D Ultimate se od dříve testovaného ROG Phonu 6 Pro vizuálně ani rozměry (s výjimkou toho, že je o 0,1 mm tlustší v bocích) v podstatě nijak neliší. Stále se tak jedná o masivní smartphone s rozměry 177 × 77 × 10,4 mm a hmotností 247 gramů, což je o neznatelných 8 gramů více, než měl ROG Phone 6 Pro. Co rozhodně potěší, to je také stejně masivní konstrukce využívající hliníkový rám a skleněná záda s ochranou Gorilla Glass 3. Nechybí ani herní motivy a 2" OLED panel (na zádech), jenž umí upozornit na notifikace, signalizovat nabíjení, příchozí hovor a podobně. Zařízení je také velmi příjemné držet na široko (což je zejména u herních smartphonů nesmírně důležité) a neschází ani ultrazvukové triggery ukrývající se v pravém boku zařízení, které si lze namapovat dle potřeb hráčů.

Nové chlazení se inspirovalo u ZenFonů Flip

Jednou z hlavních novinek je pak vylepšené chlazení, které je v tomto případě opravdu zajímavé, neboť se jedná o speciální vzduchový tunel, jenž má klapku právě na zádech a umožňuje v podstatě aktivní chlazení. Sám o sobě však telefon žádným integrovaným větráčkem nedisponuje, a tak je potřeba připojit v balení dodávaný externí Aeroactive Cooler. Ten stačí jednoduše nasadit na USB-C na levém boku, zacvaknout a spustí se. Specialitou ROG Phonu jsou široké možnosti nastavení barevného LED přisvícení, účinnosti chlazení apod. Nejzajímavější je však právě schopnost aktivně chladit vzduch, který se následně dostane přímo do útrob smartphonu.

ASUS ROG Phone 6D Ultimate

Otvor pro chlazení využívá krokový motor, který ASUS nasadil již u ZenFonů, kde měl za úkol vyklopit fotoaparáty. V tomto případě se skládá z více než 50 komponent, využívá speciálním zirkoniovou slitinu a výrobce garantuje více než 40 000 otevření/zavření. Zvýšená odolnost IPX4 je přitom platná, i když je tento „portál“ otevřený. Stejně tak neschází schopnost jej automaticky uzavřít, detekuje-li telefon volný pád. Otvor se pak automaticky otevře pouze s nasazeným větráčkem, případně je nutné spustit speciální čistící režim, kdy se otevře i bez větráčku. A výsledek? Výrobce slibuje, že díky tomuto systému chlazení si novinka udržuje teplotu nižší i o více než 3 stupně Celsia během hraní náročných her, jako je například Genshin Impact, oproti modelu ROG Phone 6 Pro.

Obrovský displej a špičkové reproduktory

Nový procesor MediaTek Dimensity 9000+ je kromě větracího portálu druhou významnou inovací. Doprovází jej 16 GB RAM LPDDR5X (16 GB je u tohoto typu RAM maximum) či velkorysé 512GB úložiště UFS 3.1.

ASUS ROG Phone 6D Ultimate

Displej si pak zachovává uhlopříčku 6,78" i maximální 165Hz obnovovací frekvenci a 720Hz obnovovací frekvenci dotykové plochy, kryje jej Gorilla Glass Victus. Další specialitou ROG Phonů jsou reproduktory, které mají špičkovou kvalitu. V tomto případě je nasazena dvojice repráčků o fyzických rozměrech 12 × 16 milimetrů, nechybí 3,5mm jack a zvuk byl vyladěn ve spolupráci se společností Dirac.

ASUS ROG Phone 6D Ultimate 512+18 GB

Rozměry173 × 77 × 10,4 mm, 247 g
DisplejAMOLED, 6,78" (2 448 × 1 080 px)
Fotoaparát50 Mpx, video: 7 680 × 4 320 px, 30 FPS
ProcesorMediaTek Dimensity 9000+,
PaměťRAM: 16 GB, úložiště: 512 GBne
Akumulátor6 000 mAh
Diskuze ke článku
Jiří Mg Fans club
Jiří Mg Fans club
Ta hmotnost je malinko přes čáru... To už radši konzoli
Jaroslav Kroul
Jaroslav Kroul
Naposledy upraveno: 20. 9. 09:50
Tak jsem zkouknul testy na GSM areně a jasně vyšlo najevo,že Dimensity 9000+ je v tepelném managmentu o dost horší než nový Snapdragon,baterie už vůbec ne! Takže vlasně není co řešit...........

Načíst všechny komentáře

Přidat názor

Nejživější diskuze