Modulární mobily netáhnou. HMD prý kvůli nákladům odpíská druhou generaci Fusionu

1
Modulární mobily netáhnou. HMD prý kvůli nákladům odpíská druhou generaci Fusionu
Fotografie: HMD
  • HMD podle nejnovějších úniků zvažuje úplné zrušení vývoje očekávaného modulárního smartphonu Fusion 2
  • Za potenciálním koncem projektu stojí především vysoké výrobní náklady a problematická ziskovost celého ekosystému příslušenství
  • Majitelé první generace HMD Fusion se však obávat nemusí, výrobce slibuje dodržení plánované softwarové podpory

Finský výrobce HMD se v září roku 2024 pokusil oživit myšlenku modulárních chytrých telefonů, když představil model HMD Fusion s vyměnitelnými zadními kryty. A přestože se již na podzim loňského roku spekulovalo o přípravách nástupce v podobě HMD Fusion 2, nejnovější informace z důvěryhodných zdrojů naznačují, že se tohoto zařízení možná vůbec nedočkáme.


Podle leakera vystupujícího pod přezdívkou HMD_Meme (@smashx_60), který se dlouhodobě specializuje na zákulisní informace o této značce, totiž HMD vývoj nástupce pozastavilo a zvažuje kompletní zrušení celého projektu. Ačkoli rozhodnutí zatím není stoprocentně potvrzené, důvody jsou čistě pragmatické – vysoké náklady na výrobu a nejistá profitabilita.

Rozhodnutí ukončit vývoj nicméně dává z ekonomického pohledu smysl. Modulární telefony sice lákají technologické nadšence a sklízejí pozornost v médiích, reálný zájem běžných spotřebitelů je však minimální. A jak připomíná gsmarena.com (viz gsmarena.com), pro menšího hráče, jakým je HMD, pak představuje udržování a vývoj celého ekosystému přídavného hardwaru (jako jsou herní ovladače, kruhová blesková světla či bezdrátové nabíječky) spíše zátěž.

Podobné pokusy totiž v minulosti selhaly i u mnohem větších gigantů – stačí vzpomenout na neslavný konec projektu Ara od Google nebo rychlé opuštění konceptu vyměnitelných modulů u LG G5 či řady Moto Z od Motoroly.

HMD by nicméně mělo dodržet své softwarové závazky směřující k první generaci modulárního smartphonu. Běžní uživatelé se tak mohou spolehnout na slíbenou tříletou podporu, zatímco firemní zákazníci v rámci podnikového programu získají bezpečnostní aktualizace po dobu pěti let. Připomeňme, že telefon v základu zaujal poloprůhledným designem a speciálními piny na zádech, které právě umožňují připojení hardwarových modulů, jako jsou herní ovladače, LED osvětlení pro vlogování nebo kryty s bezdrátovým nabíjením či zvýšenou odolností. Velkým benefitem smartphonu také byla snadná domácí opravitelnost se sadou od iFixit a příslib dostupnosti náhradních dílů po dobu 7 let.

HMD Fusion 256 GB

Rozměry164,2 × 75,5 × 8,3 mm, 202,5 g
DisplejTFT IPS, 6,56" (1 612 × 720 px)
Fotoaparát108 Mpx, video: 1 920 × 1 080 px
ProcesorQualcomm Snapdragon 4 Gen 2,
PaměťRAM: 8 GB, úložiště: 256 GB, microSDXC
Akumulátor5 000 mAh

Z hlediska klasických ale šlo už před dvěma roky o zástupce nižší střední třídy, jak potvrdil procesor Snapdragon 4 Gen 2 v kombinaci s až 8 GB RAM a 256GB úložištěm. Přední stranu okupoval 6,56" IPS displej s HD+ rozlišením a 90Hz obnovovací frekvencí a hlavní fotoaparát na zádech měl sice 108 Mpx, sekundovala mu však již jen obyčejná 2Mpx makro kamera pro portréty.