Levnější výkon. Qualcomm představil Snapdragon X2 Plus pro dostupnější notebooky

Levnější výkon. Qualcomm představil Snapdragon X2 Plus pro dostupnější notebooky
Fotografie: Qualcomm
  • Qualcomm představil Snapdragon X2 Plus, cenově dostupnější čip pro ARM notebooky s Windows
  • Nabízí 3nm CPU Oryon třetí generace s až 10 jádry, taktem až 4 GHz a NPU o výkonu až 80 TOPS
  • Podporuje LPDDR5X RAM, Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 a volitelně i 5G

Qualcomm během veletrhu CES 2026 oznámil nový procesor Snapdragon X2 Plus. Jde přitom o nástupce modelu X Plus z roku 2024, jenž cílí na uživatele, kteří hledají vyvážený poměr ceny, výkonu a výdrže baterie.

Snapdragon X2 Plus je každopádně postavený na třetí generaci CPU Oryon s 3nm výrobním procesem a disponuje integrovaným NPU o výkonu až 80 TOPS, který Qualcomm označuje za nejlepší v oblasti notebooků. Čip přitom bude dostupný ve dvou verzích – 10jádrové a 6jádrové. 10jádrová varianta má celkem 34 MB cache, maximální frekvenci 4 GHz a GPU X2-45 s taktem až 1,7 GHz. Oproti tomu 6jádrová varianta nabídne 22 MB cache, stejnou frekvenci 4 GHz, ale GPU taktované jen na 900 MHz.


Jak dodává gsmarena.com, obě verze podporují LPDDR5X RAM, mají stejnou NPU a Qualcomm slibuje, že výkon na baterii nebude klesat. Výrobce rovněž uvádí, že první notebooky s novým procesorem X2 Plus se na trhu objeví do konce června 2026.

Moderní profesionálové a tvůrci chtějí dělat více, tvořit více a posouvat hranice generativní umělé inteligence a celodenní výdrže. Platforma Snapdragon X2 Plus poskytuje výkon, efektivitu a inteligenci, které umožňují překonat jejich ambice a zároveň učinit každý zážitek rychlejší a osobnější,“ řekl Kedar Kondap, senior viceprezident a generální ředitel divize výpočetní techniky a herní technologie ve společnosti Qualcomm Technologies, Inc.

Podle Qualcommu je novinka až o 35 % rychlejší v jednojádrovém výkonu než její předchůdce a přitom spotřebuje o 43 % méně energie. Doplňme, že podporuje Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4, volitelně 5G a umožní nasadit až 128 GB operační paměti.

Vlastnost Specifikace
CPU 3. generace Oryon, 3nm výrobní proces, dostupné 10jádrové a 6jádrové verze
Frekvence CPU Až 4 GHz
Cache 10jádrová varianta: 34 MB, 6jádrová varianta: 22 MB
GPU X2-45, 10jádrová varianta: 1,7 GHz, 6jádrová varianta: 900 MHz
NPU 80 TOPS, stejná pro obě verze
Paměť LPDDR5X, podpora až 128 GB RAM
Bezdrátové technologie Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4, volitelně 5G
Plánované uvedení Do konce června 2026
Diskuze ke článku
V diskuzi zatím nejsou žádné příspěvky. Přidejte svůj názor jako první.
Přidat názor

Nejživější diskuze