Huawei dnes představil svůj nejvýkonnější SoC, který se stane součástí příchozích TOP modelů, prvním z nich by měl být Mate 9, se kterým se zřejmě seznámíme již na začátku listopadu. Čipset je založen na architektuře big.LITTLE a skládá se ze čtveřice výkonných jader Cortex-A73 a ze čtveřice méně výkonných jader Cortex-A53. Grafický akcelerátor je v tomto případě Mali-G71 MP8.
TIP: Recenze Huawei Color Band A1: elegán na cvičení
Samozřejmostí je podpora moderní LPDDR4 RAM, LTE může svištět až rychlostí 600 Mbps. Čip vyrábí společnost TSMC 16nm procesem. Huawei se nezapomněl pochlubit ani benchmark testy, Kirin 960 skončil v testu GFXBench na druhém místě za Apple A10. V multi-core verzi Geekbench obhájil Kirin 960 první místo.
Zdroje: phonearena.com, playfuldroid.com
V podstate o nicem, Snapdragon 821 si ho da k snidani.