Agentura Bloomberg vydala zprávu, v níž upozornila na to, že Huawei vyvíjí soběstačnou čipovou síť s aktivní pomocí strany. Podle zdroje byl v Šen-čenu založen investiční fond, jehož jediným cílem je vytvořit z Huawei centrum rozsáhlé sítě odborníků na čipový průmysl.
NEW: Huawei, once almost crippled by US sanctions, made a dramatic comeback.
— Bloomberg (@business) December 1, 2023
With unprecedented state support, it's now leading China's efforts in chip independence https://t.co/UdzGLhunr4
Podle zprávy americké agentury přišlo rozhodnutí jako přímý příkaz rovnou z nejvyšších míst vlády země, což měly uvést hned dva zdroje. Stát údajně dokonce požádal výrobce, aby uvedl Mate 60 na trh dříve, než bylo původně plánováno v reakci na návštěvu americké ministryně obchodu Giny Raimondo v Číně, a to kvůli demonstraci samostatnosti Číny. Server gsmarena.com k tomu ale dodává, že podle insiderů je Huawei Mate 60 vybavený 7nm čipovou sadou Kirin 9000S čínské výroby (SMIC) asi pět let pozadu za současnou nejpokročilejší technologií.
To vše se samozřejmě děje v návaznosti na sankce, které na Huawei uvrhly Spojené státy americké ještě za doby vlády kontroverzního Donalda Trumpa. Huawei tak nemůže například do telefonů nasadit operační systém Android nebo používat vybrané technologie, jako je 5G připojení, neboť vláda USA označila čínskou firmu za potenciální bezpečnostní riziko a zakázala americkým firmám dodávat společnosti klíčové komponenty. Snahu Číny osamostatnit pak mohlo podpořit i lednové rozhodnutí dalších zemí na podporu protičínských restrikcí.
Cílem USA a jejich kontrol vývozu mělo být podle zprávy výše kromě jiného také snaha udržet Čínu nejméně osm let pozadu v otázce čipového průmyslu, neboť se americká vláda obává, že by americké technologie získané čínskými výrobci mohly být v budoucnosti použity v čipech například pro drony řízené umělou inteligencí nebo superpočítače.
Ve zprávě se skloňuje skupina Shenzhen Major Industry Investment Group, jež byla vytvořena v roce 2019 se státním financováním a dostala přímé zakázky na podporu čínského úsilí v oblasti čipů. Měla investovat asi do desítky společností v dodavatelském řetězci. Jednou z jejích podfirem pak měla být podle agentury Bloomberg společnost SiCarrier, která se soustředí právě na výrobu nástrojů pro čipy a s Huawei úzce spolupracovala tím, že si společnosti měnily inženýry i patenty. Ve zprávě agentury Bloomberg je ale podobných příkladů spolupráce více.
Analytici pak také odhalili, že Čína nejenže zakládá fondy, ale údajně již dokonce buduje zařízení na výrobu čipů za 30 miliard dolarů (672 miliard korun, což je asi třetina českého státního rozpočtu). Stát má také pomáhat se ziskem pozemků a staví bytové domy pro zaměstnance.
