Jak upozornila gsmarena.com, společnost MediaTek oznámila svůj nejnovější čipset řady 8000 – Dimensity 8300. Nový SoC je vyráběn pomocí 4nm procesu druhé generace u TSMC a je přímým nástupcem loňského modelu Dimensity 8200, přičemž vylepšuje výkon ve všech oblastech.
Dimensity 8300 je vybaven čtyřmi výkonnými jádry ARM Cortex-A715 taktovanými na frekvenci až 3,35 GHz spolu se čtyřmi efektivními jednotkami ARM Cortex-A510 s taktem až 2,2 GHz. Všech osm jader je založeno na procesorové architektuře Armv9 a MediaTek uvádí, že došlo ke zvýšení výkonu procesoru až o 20 % při 30% snížení energetické náročnosti oproti Dimensity 8200.
Vylepšením prošla i grafická jednotka ARM Mali-G615 MC6, která nově přináší až o 60 % vyšší výkon a o 55 % vyšší energetickou účinnost ve srovnání s předchůdcem. MediaTek také dodává, že s novým čipem se dostalo na podporu čtyřkanálové operační paměti typu LPDDR5X s rychlostí 8 533 Mb/s a úložiště UFS 4.0 s podporou Multi-Circular Queue (MCQ).
Do jednotky je také integrováno APU 780, které jako první ve své třídě podporuje generativní AI. Jednotka ISP Imagiq 980 pak podporuje až 320Mpx kamerové snímače a nahrávání videa v rozlišení 4K při 60 snímcích za sekundu. Dimensity 8300 je podle nároků dnešní doby samozřejmě vybaven i vestavěným modemem 5G, stejně jako konektivitou Wi-Fi 6E a Bluetooth 5.4.
Redmi K70E AnTuTu scores (Dimensity 8300-Ultra)#Xiaomi #Redmi #RedmiK70E pic.twitter.com/M0fKTuMcdY
— Mukul Sharma (@stufflistings) November 21, 2023
Xiaomi přitom již potvrdilo, že jeho připravovaný smartphone Redmi K70E bude debutovat využívat služeb Dimensity 8300 ještě tento měsíc. V tweetu výše přitom můžete vidět, že výkon by procesoru dle výsledků AnTuTu rozhodně scházet neměl.
