Jak upozornila fonearena.com, společnost MediaTek oznámila Dimensity 9300, nejnovější vlajkovou loď společnosti na poli procesorových jednotek pro mobilní telefony. Jedná se o nástupce Dimensity 9200/9200+ a využívá 4nm proces TSMC třetí generace s tepelně optimalizovaným designem a pouzdrem IC 2. generace.
The #MediaTekDimensity9300 is here! Our supercharged #5G SoC features a one-of-a-kind #AllBigCore design to maximize smartphone performance & efficiency– a unique configuration resulting in unmatched gaming, video, and on-device #generativeAI processing. https://t.co/dxdXYEebdC pic.twitter.com/Ko0Dt0Rrp1
— MediaTek (@MediaTek) November 6, 2023
Čipset nasazuje jedno výkonné jádro ARM Cortex-X4 taktované na 3,25 GHz + tři jádra ARM Cortex-X4 taktovaná na 2,85 GHz. K dispozici jsou pak ještě čtyři úsporná jádra Cortex-A720 taktovaná na 2,0 GHz. V praxi to má znamenat asi 15% nárůst výkonu v jednojádrových úlohách a o 40 % vyšší vícejádrový výkon ve srovnání s Dimesntiy 9200. Spotřeba energie při špičkovém výkonu se oproti předchůdci snížila o 33 %, což uvádí sama společnost v tiskové zprávě.
Nová grafická akcelerace Immortalis-G720 má zajistit 46% zvýšení výkonu v oblasti hardwarového ray tracingu ve srovnání s předchozí generací. Podporuje také hardwarový ray tracingový engine a technologii vykreslování s proměnlivou rychlostí, která je prý o 46 % výkonnější než u předchůdce. MediaTek by dokonce měl spolupracovat s vývojáři více než 50 herních titulů na vybudování silného herního ekosystému Dimensity. GPU má také spotřebovat o 40 % méně energie při stejné úrovni výkonu jako čipová sada předchozí generace. Nový procesor pro umělou inteligenci APU 790 pak nabídne dvojnásobný výpočetní výkon a zároveň snižuje spotřebu energie o 45 %.
Dimensity 9300 podporuje natáčení HDR videa až do rozlišení 4K při 60 fps, stejně jako nabízí nástroje typu AI-NR a zpracování fotografií pomocí umělé inteligence. Novinka má také být kompatibilní s novým formátem Ultra HDR v systému Android 14 pro novou generaci chytrých telefonů.
Z pohledu připojení je Dimensity 9300 připraven na Wi-Fi 7 a integruje technologii MediaTek Xtra Range pro lepší připojení na velké vzdálenosti. Díky technologii MediaTek Multi-Link Hotspot zvyšuje Dimensity 9300 také rychlost tetheringu smartphonu až 3× oproti konkurenčním řešením,.
Dostupnost
První chytré telefony s čipovou sadou Dimensity 9300 budou na trhu dostupné do konce roku 2023. Vivo již potvrdilo, že připravovaný model X100, který bude představen 13. listopadu v Číně, bude prvním, který bude čip využívat.
