Aktualizováno 29. 11. 2021
Ověřený leaker Digital Chat Station působící na weibo.com přichází s novými informacemi ohledně procesoru Dimensity 7000. Podle jeho zdrojů je čipset vyroben pomocí 5nm procesu společnosti TSMC. O výkon se pak stará čtveřice jader Cortex-A78 s frekvencí 2,75 GHz doplněná o stejný počet jader Cortex-A55 taktovaných na 2 GHz. Grafické operace má na starosti Mali-G510 MC6, což je nejnovější grafika ARM pro telefony nižší (střední) třídy a měla by být nástupcem Mali-G57. Oproti čipu Mali G57 má být však G510 MC6 až o 100 % výkonnější, přitom však o 22 % efektivnější.
Původní informace z 23. 11. 2021
Nedávno představený vlajkový MediaTek Dimensity 9000 má brzy doplnit Dimensity 7000, který je vyroben 5nm procesem a má se z hlediska hrubého výkonu pohybovat někde mezi Snapdragonem 870 a Snapdragonem 888.
Novinka, která zamíří do smartphonů střední střídy, vychází z dříve představeného Dimensity 1200 – využívá tak nejnovější architekturu ARM. Přesné specifikace CPU a GPU prozatím nejsou dostupné, podle AnTuTu má však dosáhnout skóre přibližně 750 tisíc bodů. Komerční dostupnost se plánuje na první čtvrtletí příštího roku, jak uvádí Digital Chat Station na weibo.com.
