Evoluce SIM karet má poměrně dlouhou historii. Od prvních relativně velkých čipů zalitých v plastu, které by v dnešních smartphonech zabíraly zbytečně mnoho místa, jsme se dostali až k eSIM, tedy virtuální SIM kartě. Ani tak však ještě podle názoru Vodafonu, Qualcommu a francouzské společnosti Thales není onou „dokonalou SIM“.
Na stránkách qualcomm.com se tak můžeme dočíst o zbrusu novém standardu iSIM, tedy integrované SIM, která byla již vyzkoušena v upraveném Samsungu Galaxy Z Flip3 v síti operátora Vodafone. A rozdíl? Zatímco eSIM vyžadovala dedikovaný čip, který zpracovával potřebná data, iSIM se bez něj obejde. Čip iSIM se má totiž nacházet přímo integrovaný do čipsetu, nebude tak zbytečně zabírat místo v mobilech. Z pohledu uživatele nepřináší jinak iSIM žádné výhody oproti eSIM, funkcionalita zůstává identická. Její využití se kromě smartphonů plánuje také u různých wearables, v nichž je ještě méně místa než v chytrých telefonech.
