MediaTek oficiálně oznámil svou novou vlajkovou loď na poli čipsetů pro mobilní zařízení, kterou se stává čipset Dimensity 9400. Meziročně přináší zajímavé změny ve specifikacích, na které se podíváme právě v tomto článku.
Leap ahead with AI powered by MediaTek Dimensity.
— MediaTek (@MediaTek) September 30, 2024
Get ready to experience the next era of Flagship 5G. #MediaTekDimensity #5G #flagship pic.twitter.com/qMQYbs4pVR
Začít můžeme tím, že je Dimensity 9400 vyroben 3nm procesem, což se pozitivně podepisuje na jeho energetické efektivitě, jež má být podle MediaTeku lepší až o 40 procent oproti předchůdci v podobě modelu Dimensity 9300, jenž byl vyráběný 4nm procesem TSMC a vše podstatné o něm se můžete dočíst v našem preview. Dimensity 9400 nabízí jedno jádro ARM Cortex-X925 na taktu až 3,62 GHz spolu se třemi jádry Cortex-X4 plus čtyři jádra Cortex-A720. Jak dodává The Verge, to by mělo znamenat o 35 procent vyšší výkon na jedno jádro a o 28 procent vyšší vícejádrový výkon ve srovnání s předchůdcem. Nová je také grafická jednotka – konkrétně se jedná o 12jádrový Immortalis-G925 od ARMu s o 40 procent výkonnějším ray tracingem.
MediaTek také integroval NPU osmé generace s podporou vybraných jazykových modelů AI přímo v zařízení a současně s o 80 procent vyšším výkonem při využití velkých jazykových modelů (LLM) umělé inteligence. V repertoáru má také schopnost generovat videa za pomocí AI.
Kromě toho MediaTek zmiňuje, že čipset bude podporovat Wi-Fi 7, nabídne vylepšený 5G modem a bude možné jej integrovat do skládacích smartphonů s trojitým složením. Na konec Tchajwanci dodávají, že první smartphony poháněné Dimensity 9400 budou dostupné na trhu už od 4. čtvrtletí roku 2024.
