Před blížícím se veletrhem MWC 2025, na který míříme, představil MediaTek dva nové čipsety – Dimensity 7400 a 7400X. Zklamáním pro mnohé nicméně bude skutečnost, že MediaTek po vzoru čipsetu Dimensity 6400 pokračuje v trendu minimálních změn oproti předchůdcům. Můžeme tedy konstatovat, že Dimensity 7400 a 7400X jsou téměř identické kopie loňských verzí Dimensity 7300 a 7300X.
MediaTek has added 3 new ultra-efficient chipsets to the industry-leading Dimensity family—#MediaTekDimensity 7400, 7400X & 6400. These chipsets are designed to deliver exceptional gaming, connectivity & AI experiences across high-tech & mainstream mobile devices.… pic.twitter.com/ZX0huWSdss
— MediaTek (@MediaTek) February 25, 2025
A co je tedy hlavním změnou letošních novinek? Opět je to jen přetaktování čtyř výkonných jader ARM Cortex-A78 o 100 MHz na 2,6 GHz. Stejně jako loni bude i letos model s označením X na konci podporovat duální displeje, takže zamíří do připravovaných skládacích zařízení.
Jak dodává gsmarena.com, nové čipy řady Dimensity 7000 jsou vyrobeny 4nm technologií TSMC a oba vybaveny grafickou akcelerací ARM Mali-G615 plus podporují LPDDR5 RAM a úložiště typu UFS 3.1. Novinkou je pak technologie Adaptive Gaming Technology 3.0.
Co se konektivity týče, ta je na úrovni, když oba čipsety podporují 5G, třípásmovou Wi-Fi 6E i Bluetooth 5.4. Z pohledu fotografických schopností pak potěší podpora Imagiq 950 ISP, jen umožňuje nasadit až 200Mpx snímače s 12bitovým HDR.
MediaTek nakonec uvedl, že první telefony s čipsety řady Dimensity 7400 budou na trh uvedeny ještě v prvním čtvrtletí roku 2025, je tedy možné, že je uvidíme už na barcelonském MWC.
