MediaTek na sociální síti weibo.com oznámil, že 23. prosince představí v Číně novou generaci čipů Dimensity. Jak dodává gsmarena.com, Tchajwanci neprozradili název čipů, které oznámí příští pondělí, ale očekává se, že jedním z nich bude Dimensity 8400.
Dimensity 8400
— Mochamad Farido Fanani (@faridofanani96) October 31, 2024
TSMC 4nm
first Cortex-A725 full-core architecture pic.twitter.com/IAfitUXAIN
Známý leaker Digital Chat Station přitom už dříve uvedl, že Dimensity 8400 bude 4nm čipem s architekturou jader 1+3+4. Bude používat GPU Immortalis-G720 MC7 a v benchmarku AnTuTu prý dosáhl skóre přes 1,8 milionu bodů. Jedním z prvních telefonů, které jej budou využívat, má být Redmi Turbo 4.