Spolu s odhalením Snapdragonů 865, 765 a 765G Qualcomm představil i vylepšenou ultrazvukovou čtečku otisků prstů s názvem „3D Sonic Max“. Hlavní změnou oproti předchozímu modelu je přitom velikost, senzor Sonic Max je konkrétně 17× větší, takže budou mít uživatelé větší volnost v tom, kam přesně přiloží prst.
And now, the world's largest fingerprint sensor for the ultimate security: the 3D Sonic Max. pic.twitter.com/zUx0TLUTv0
— Qualcomm (@Qualcomm) December 3, 2019
Zajímavou novinkou je také schopnost rozpoznat dva prsty najednou, čímž se v teoretické rovině rapidně zvyšuje úroveň zabezpečení (za předpokladu, že bude čtečka fungovat tak, jak má). Otázkou pochopitelně zůstává, jak budou toto „dvojité zabezpečení“ vnímat uživatelé a jestli se jim bude chtít odemykat telefon hned dvěma prsty, nebo budou preferovat běžné přiložení jednoho prstu. Kromě výše uvedeného se Alex Katouzian, viceprezident společnosti, pochlubil rovněž tím, že je čtečka oproti první generaci rychlejší.
Kdy se nový senzor 3D Sonic Max dostane do prvních smartphonů zatím nevíme. První generaci těchto senzorů u Samsungů Galaxy S10 a Note10 relativně nedávno postihla bezpečnostní kauza, kdy docházelo k naskenování povrchu určitých typů ochranných fólií namísto otisků prstů uživatele, takže mohl telefon odemknout kdokoliv. Problém byl naštěstí záhy odstraněn pomocí aktualizace.
Důležité je rovněž zmínit, že někteří výrobci smartphonů (například Apple) již dlouhou dobu spoléhají na odemykání rozpoznáním obličeje, které je zpravidla pohodlnější. Rovněž nejnovější Pixely 4 (XL) již nenabízejí čtečku otisků prstů, a to ani na zádech, jako tomu bylo u předchozí generace. Pokud však v budoucnu dojde k náhradě čteček otisků prstů senzory pro rozpoznávání obličeje, jistě se tak nestane v rámci měsíců, takže se můžeme spolehnout na to, že se nový senzor 3D Sonic Max zaručeně objeví v některém z telefonů v příštím roce 2020.
