Galaxy Z Flip7 čeká velká změna. Pohánět by jej mohl 10jádrový Exynos 2500

Aktuální vlajkovou sérii Galaxy S25 výhradně pohání, stejně jako tomu bylo u řady Galaxy S23, čipset výrobce Qualcomm. Nejnovější Snapdragon 8 Elite for Galaxy tak najdeme u všech tří modelů, přestože se Samsung u předcházející série rozhodl k nasazení Exynosu u modelů S24 a S24+. Rozhodnutí pro plošné nasazení Snapdragonu pak údajně vychází z ne tak docela uspokojivých výsledků polovodičové divize jihokorejského výrobce, která údajně nebyla schopná zajistit potřebné množství čipsetů Exynos adekvátní kvality. Letošního nasazení očekávané generace s označením Exynos 2500 bychom se údajně přesto mohli dočkat.

Přečtěte si také

Galaxy S25 Edge oficiálně: tak tenký, až se tají dech, prozatím však zapovězený

Podle informace „leakstera“ s přezdívkou Jukanlosreve by měl tento čipset pohánět očekávané ohebné véčko Galaxy Z Flip7, jehož představení se očekává v průběhu léta. Čipset je pak poměrně zajímavý již jen složením jader, neboť nevyužívá pouze „velká“ jádra, jako další moderní čipsety (s výjimkou Tensoru od Googlu), ale kombinaci celkem 10 jader, mezi nimiž najdeme také řadu méně výkonných „malých“ jader.

Konkrétně se máme dočkat jednoho jádra Cortex-X925 o frekvenci 3,3 GHz, dále dvojice jader Cortex-A725 s taktem 2,75 GHz, pěti stejných jader s frekvencí 2,36 GHz a nakonec dvou jader Cortex-A520 s taktem 1,8 GHz. Čipset má být dále vybaven 1,3GHz grafickou jednotkou Samsung Xclipse 950 a podporou UFS 4.0 úložiště či operační paměti typu LPDDR5X. Jelikož je zřejmé, že bude nový Galaxy Z Flip7 využívat různé AI vychytávky, stojí za zmínku rovněž výkon NPU 56 TOPs. Zmíněný čipset by se teoreticky mohl objevit také u chystaného ultratenkého Galaxy S25 Edge. Lze předpokládat, že u tohoto modelu bude velmi důležité zahřívání čipsetu a chlazení smartphonu obecně, jež bude limitované samotnou velikostí/tloušťkou zařízení.