Samsung v únoru uvede nový, kombinovaný 8 jádrový procesor

Jihokorejský výrobce elektroniky Samsung na příští rok chystá uvedení zajímavé inovace z odvětví výroby výpočetních čipů. Přesně 19. února by měl na tiskové konferenci představit nový SoC řady Exynos, který by měl využívat technologii zvanou big.LITTLE. O co přesně jde?

Samsung logo

Nový procesor by se měl vyznačovat především nízkou spotřebou a zároveň vysokým výkonem. Samozřejmě se jedná o typ primárně určený pro mobilní zařízení. Není tedy žádným překvapením, že bude používat ARM architekturu. Celý SoC (System-on-chip) by měl být vyráběn 28 nanometrovým výrobním procesem.

Tip: přečtěte si také článek - Galaxy S IV bude mít údajně FullHD displej a 13 Mpx fotoaparát

Dnes je již celkem běžnou praxí, že procesory podle aktuálního vytížení snižují či zvyšují frekvenci svých jader, popřípadě je zcela vypínají. Samsung přichází s podobným konceptem, který už je patrný ze samotného označení nového čipsetu "big.LITTLE". Ten by v sobě měl sdružovat celkem 8 výpočetních jader, které budou zjednodušeně řečeno rozděleny na dvě skupinky po čtyřech. První skupinka čtyř jader bude aktivní při běžné práci, kdy není potřeba extrémně vysokých výkonů, a kdy je žádoucí především co nejmenší odběr elektrické energie. Tomu odpovídá i jejich starší architektura Cortex-A7 a maximální frekvence 1,2 GHz.

Obrázek znázorňující koncepci nového ARM SoC od Samsungu "velký.MALÝ"

Druhá, s nadsázkou řečeno "fantastická" čtyřka, bude určena pro situace, kdy naopak požadavky na nízkou spotřebu přebije touha maximálního multimediálního využití. Příkladem může být hra o velikosti několika GB s náročnou grafikou, či opět velkoobjemový film ve Full HD rozlišení. Čtveřice jader je pro tyto situace již postavena na moderní supervýkonné architektuře Cortex-A15 s frekvencí 1,8 GHz.

Čtěte také - Recenze Samsung Galaxy S III mini: zmenšený král?

Nový SoC bude představen na tiskové konferenci, kterou Samsung plánuje uskutečnit na veletrhu ISSCC (International Solid-State Circuits Conference), který se uskuteční 19. února v kalifornském San Franciscu v USA. Nasazení v prvních reálných zařízeních, zpočátku spíše v tabletech nejvyšší třídy, se očekává až v druhé polovině roku 2013, což je však s ohledem na náročnou výrobu samozřejmě pochopitelné. Zda se tohoto čipsetu příští rok dočkáme i u smartphonů jihokorejského výrobce, zatím zůstává záhadou.

Zdroje: engadget.com, gsmarena.com

Diskuze ke článku
V diskuzi zatím nejsou žádné příspěvky. Přidejte svůj názor jako první.
Přidat názor

Nejživější diskuze