Samsung představil čip uMCP, který má zvýšit výkon telefonů střední třídy

Samsung představil čip uMCP, který má zvýšit výkon telefonů střední třídy
Fotografie: Petr Vojtěch, mobilenet.cz
  • Čip v sobě kombinuje operační paměť a rychlé úložiště
  • První telefony s tímto řešením by mohly být představeny již v průběhu tohoto měsíce

Navzdory celosvětovému nedostatku materiálů a komponent důležitých pro výrobu nejrůznější elektroniky představil Samsung nový čip, který v sobě snoubí operační paměť i úložiště. Jedna součástka obsahuje LPDDR5 RAM a rychlé úložiště UFS 3.1 (NAND). Toto nové řešení má podle výrobce přinést více výkonu do telefonů střední, ale i vyšší třídy.


Díky jednodušší architektuře tohoto řešení rovněž dojde ke snížení výrobních nákladů. Přenosová rychlost DRAM má narůst ze 17 GB/s na 25 GB/s, v případě úložiště NAND se pak jedná o nárůst z 1,5 GB/s na 3 GB/s (při srovnání s LPDDR4H/UFS2.2 pamětí/úložištěm). Nový čip má měřit pouhých 11,5 × 13 mm, díky čemuž zůstane více místa pro ostatní komponenty.

Samsung bude nabízet čipy uMCP (tzv. UFS-based multichip package) s 6 až 12 GB RAM a úložištěm o velikosti 128 až 256 GB. První telefony s tímto řešením by mohly být představeny již v průběhu tohoto měsíce.

Diskuze ke článku
V diskuzi zatím nejsou žádné příspěvky. Přidejte svůj názor jako první.
Přidat názor

Nejživější diskuze