Renomovaný výrobce Honor má v oblasti ohebných smartphonů poměrně bohaté zkušenosti, především působivá je pak konstrukce pantu (jež byla poprvé k vidění u modelu Magic Vs) skládajícího se pouze ze 4 komponent namísto původních 92, díky čemuž Honor docílil velmi nízké tloušťky v zavřeném stavu (12,9 milimetrů). Čínský výrobce přitom bude mít svou prezentaci i na veletrhu IFA 2023, kde by mohl podle některých úniků představit několik velmi zajímavých novinek s teoretickou možností odhalení i vůbec prvního ohebného véčka.
Na příležitost představení nových ohebných novinek konkrétně poukazuje profil na sociální síti Weibo a také na platformě X (dříve známé jako Twitter), kde působí ověřený uživatel s přezdívkou RODENT950. Podle něj výrobce pracuje na celé řadě novinek, mezi nimiž najdeme modely s označením Honor Magic V2, Magic V2 Youth Edition, Magic V Slim, Magic V Flip, Magic 6, Magic 6 Pro, Magic 6 Ultimate a také nadstavbu Magic OS 8.0.
Magic V2
— Teme (特米)𝕏|🇫🇮🇨🇳 (@RODENT950) August 13, 2023
Magic V2 youth edition
Magic V Slim
Magic V Flip
Magic 6
Magic 6 Pro
Magic 6 Ultimate
Magic OS 8.0 pic.twitter.com/xn8t8S1bdU
Právě smartphone s označením Magic V Flip by měl být zároveň prvním ohebným véčkem Honor, podle playfuldroid.com existuje však i poměrně velká šance, že se jeho představení dočkáme později, konkrétně až v příštím roce. Rovněž zajímavé zařízení s označením Magic V2 Lite, které bude využívat skládací konstrukci à la tablet, má být osazeno osvědčeným procesorem Snapdragon 8+ Gen1 (podobně jako třeba nová Motorola Razr 40 Ultra) a lákat především na přívětivou cenu v přepočtu zhruba 18 tisíc korun včetně DPH. Zdali se těchto zajímavě vypadajících novinek dočkáme již za několik dní na berlínském veletrhu IFA 2023, se již brzy dozvíme.
