S neustále rostoucí rychlostí nabíjení, která už i u komerčně nabízených smartphonů dosahuje tak vysokého výkonu, jako je 120 W, se výrobci více zaměřují také na efektivní chlazení. Xiaomi proto přišlo s novou technologií označenou jako Loop LiquidCool, která vylepšuje již vcelku běžné nasazení tepelných trubic snižujících teplotu uvnitř konstrukce.
Loop LiquidCool spoléhá na jednu masivní tepelnou trubici, která disponuje výparníkem, kondenzátorem, doplňovací komorou a také plynovou a kapalinovou trubicí. „Výparník umístěný u zdrojů tepla má chladivo, které se při vysoké zátěži smartphonu odpařuje a mění na plyn. Proud plynu a vzduchu je pak difundován do kondenzátoru, kde plyn opět kondenzuje na kapalinu. Tyto kapaliny jsou absorbovány a shromažďovány drobnými vlákny v doplňovací komoře – které doplňuje výparník – což z něj činí samostatný systém,“ jak se můžeme dočíst na pocketnow.com, který obdržel informace od výrobce.
Teplo se pohybuje v jednom směru, díky čemuž je možné efektivněji snižovat teplotu i fyzické rozměry chladícího řešení. Komerčního nasazení bychom se měli dočkat pravděpodobně v druhé polovině příštího roku.
