Organizace JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council, tedy Společná rada pro vývoj elektronických zařízení) představila nový standard Universal Flash Storage (UFS) 5.0, který přináší výrazný skok ve výkonu, efektivitě i bezpečnosti dat. Nová generace úložišť je navržena především pro mobilní zařízení a umělou inteligenci, ale uplatnění najde i v automotive či herních konzolích.
UFS 5.0 téměř zdvojnásobuje sekvenční přenosovou rychlost – dosahuje až 10,8 GB/s, zatímco předchozí generace UFS 4.0 a 4.1 nabízely maximálně 5,8 GB/s, takže by z pohledu hrubého výkonu mělo jít o výrazný upgrade.
UFS 5.0 téměř zdvojnásobuje sekvenční přenosovou rychlost, když dosahuje až 10,8 GB/s.
Nový standard přidává také technologii link equalization, která zlepšuje integritu signálu, a tím i celkovou stabilitu přenosu. Dále zavádí oddělenou napájecí větev mezi fyzickou a paměťovou vrstvou, což snižuje rušení a zjednodušuje integraci do systémů s vysokými nároky na přesnost a spolehlivost.
Zásadní novinkou je i inline hashing, který chrání uživatelská data přímo během přenosu. Tento prvek přináší vyšší úroveň bezpečnosti, což je důležité především u zařízení pracujících s citlivými informacemi, stejně jako pro autonomní systémy využívající umělou inteligenci. „Členové organizace JEDEC neustále formují standardy, které budou určovat další generaci mobilních zařízení a pokročilých aplikací. Oddanost výboru k neustálému zlepšování řady UFS připravuje cestu pro budoucí inovace,“ uvedl Mian Quddus, předseda představenstva JEDEC a výboru JC-64 pro vestavěná paměťová úložiště a vyměnitelné paměťové karty.
Na vývoji UFS 5.0 se podílela i MIPI Alliance, jejíž nové specifikace M-PHY 6.0 a UniPro 3.0 tvoří páteř datové vrstvy. Díky novému režimu High-Speed Gear 6 (HS-G6) dokáže rozhraní přenášet data rychlostí až 46,6 Gb/s na jednu linku, což umožňuje právě zmíněný efektivní výkon 10,8 GB/s při využití dvou linek.
UFS 5.0 každopádně zůstává zpětně kompatibilní s hardwarem určeným pro UFS 4.x, takže výrobci mohou nové moduly nasadit bez zásadních úprav konstrukce zařízení. Přesné datum nasazení do výroby zatím JEDEC neoznámil, ale jak dodává gsmarena.com, první čipy využívající tento standard by se mohly objevit už v příštích generacích vlajkových smartphonů.
