Podle Taiwan Economic Daily, na které odkazuje gizchina.com, se povedlo společnosti TSMC zásadně postoupit ve vývoji 2nm výrobní technologie. Na rozdíl od 5nm a 3nm procesu, které využívají technologii FinFET, má 2nm výroba využívat MBCFET architekturu. Prvních čipů vyrobených 2nm procesem TSMC bychom se přitom měli dočkat už v roce 2023. K masové produkci však dojde až v roce 2024. První 3nm čipsety údajně dorazí o rok dříve.
Prvních 2nm procesorů od TSMC se údajně dočkáme už v roce 2023
Fotografie: TSMC
- 2nm výrobní proces využije technologii MBCFET
- První 3nm čipy by mohly být představeny o rok dřív
Související články
- Vlajková řada Huawei P50 má oslnit špičkovým 1" fotoaparátem od Sony – 3× aktualizováno
- Herní služba NVIDIA GeForce Now je nyní dostupná i na Macích s procesorem M1
- Qualcomm poukazuje na akutní nedostatek čipů. Situace se hned tak nezlepší
- Jak dopadl test výkonu a výdrže Galaxy S21 Ultra s procesory Exynos a Snapdragon?
- Samsung by mohl AMD pomoci s výrobou procesorů
- Procesory Exynos s GPU od AMD možná dorazí dříve, než jsme si mysleli
