Podle Taiwan Economic Daily, na které odkazuje gizchina.com, se povedlo společnosti TSMC zásadně postoupit ve vývoji 2nm výrobní technologie. Na rozdíl od 5nm a 3nm procesu, které využívají technologii FinFET, má 2nm výroba využívat MBCFET architekturu. Prvních čipů vyrobených 2nm procesem TSMC bychom se přitom měli dočkat už v roce 2023. K masové produkci však dojde až v roce 2024. První 3nm čipsety údajně dorazí o rok dříve.
Prvních 2nm procesorů od TSMC se údajně dočkáme už v roce 2023
Fotografie: TSMC
- 2nm výrobní proces využije technologii MBCFET
- První 3nm čipy by mohly být představeny o rok dřív
Související články
- Qualcomm představil nový čip Snapdragon Sound Elite Gen 2 pro sluchátka s AI
- MediaTek má další vlajkový čip. Dimensity 9600M hodně sází na AI
- MediaTek přechází na 2 nm. Představil špičkový Dimensity 9600 Pro
- MediaTek potvrdil datum premiéry nového vlajkového čipu. Dorazí příští týden
- ARM chce dostat desktopovou grafiku do mobilů. Představil nové GPU i jádra CPU
- Smartphony opět zdraží. Qualcomm od 1. září navýšil ceny čipů
