Podle Taiwan Economic Daily, na které odkazuje gizchina.com, se povedlo společnosti TSMC zásadně postoupit ve vývoji 2nm výrobní technologie. Na rozdíl od 5nm a 3nm procesu, které využívají technologii FinFET, má 2nm výroba využívat MBCFET architekturu. Prvních čipů vyrobených 2nm procesem TSMC bychom se přitom měli dočkat už v roce 2023. K masové produkci však dojde až v roce 2024. První 3nm čipsety údajně dorazí o rok dříve.
Prvních 2nm procesorů od TSMC se údajně dočkáme už v roce 2023
Fotografie: TSMC
- 2nm výrobní proces využije technologii MBCFET
- První 3nm čipy by mohly být představeny o rok dřív
Související články
- Smartphony opět zdraží. Qualcomm od 1. září navýšil ceny čipů
- Chystaný čip ze série Snapdragon 8 Elite Gen 6 dostane extrémní výkon i označení – aktualizováno
- Apple představil nové čipy M6 a M5 Ultra a ukázal, kam až chce dostat výkon
- Xiaomi právě odhalilo nový vlajkový procesor pro mobilní telefony
- Nové telefony budou dražší. Qualcomm oficiálně zdražuje
- Recept na cenový zázrak? Qualcomm prý připravuje speciální Snapdragon 8 Elite Gen 5
