Podle Taiwan Economic Daily, na které odkazuje gizchina.com, se povedlo společnosti TSMC zásadně postoupit ve vývoji 2nm výrobní technologie. Na rozdíl od 5nm a 3nm procesu, které využívají technologii FinFET, má 2nm výroba využívat MBCFET architekturu. Prvních čipů vyrobených 2nm procesem TSMC bychom se přitom měli dočkat už v roce 2023. K masové produkci však dojde až v roce 2024. První 3nm čipsety údajně dorazí o rok dříve.
Prvních 2nm procesorů od TSMC se údajně dočkáme už v roce 2023
Fotografie: TSMC
- 2nm výrobní proces využije technologii MBCFET
- První 3nm čipy by mohly být představeny o rok dřív
Související články
- Qualcomm představuje Snapdragon 6s 4G Gen 2 a Snapdragon 4 Gen 4
- Velké porovnání výkonu procesorů. Qualcomm a MediaTek excelují, Tensor nestíhá
- Snapdragon 8 Gen 5 vs. 8 Elite Gen 5. Rozdíly jsou větší, než Qualcomm přiznává
- Snapdragon 8 Gen 5 oficiálně představen. Cílí na dostupnější vlajky
- Oficiálně: Qualcomm už příští týden představí nový vlajkový čipset pro mobily
- Střední třída zrychluje. Snapdragon 6s Gen 4 slibuje hlavně více výkonu
