Podle Taiwan Economic Daily, na které odkazuje gizchina.com, se povedlo společnosti TSMC zásadně postoupit ve vývoji 2nm výrobní technologie. Na rozdíl od 5nm a 3nm procesu, které využívají technologii FinFET, má 2nm výroba využívat MBCFET architekturu. Prvních čipů vyrobených 2nm procesem TSMC bychom se přitom měli dočkat už v roce 2023. K masové produkci však dojde až v roce 2024. První 3nm čipsety údajně dorazí o rok dříve.
Prvních 2nm procesorů od TSMC se údajně dočkáme už v roce 2023
Fotografie: TSMC
- 2nm výrobní proces využije technologii MBCFET
- První 3nm čipy by mohly být představeny o rok dřív
Související články
- Dejte si pozor, aby váš Snapdragon 8 Elite neměl jen 7 jader. Bude to možné
- Qualcomm představil Snapdragon X. Je to budoucnost levnějších notebooků? – CES 2025
- Dimensity 8400 je první čip s „velkými“ jádry, debutovat bude v Redmi Turbo 4 – aktualizováno
- Nové čipy MediaTek se mají ukázat jen den před Vánocemi
- Po vzoru Applu, Samsungu či Googlu. Xiaomi vyvíjí vlastní procesor pro mobily
- MediaTek Dimensity 8350: je nový čip opravdu krok vpřed, nebo jen nucený upgrade?
