Podle Taiwan Economic Daily, na které odkazuje gizchina.com, se povedlo společnosti TSMC zásadně postoupit ve vývoji 2nm výrobní technologie. Na rozdíl od 5nm a 3nm procesu, které využívají technologii FinFET, má 2nm výroba využívat MBCFET architekturu. Prvních čipů vyrobených 2nm procesem TSMC bychom se přitom měli dočkat už v roce 2023. K masové produkci však dojde až v roce 2024. První 3nm čipsety údajně dorazí o rok dříve.
Prvních 2nm procesorů od TSMC se údajně dočkáme už v roce 2023
Fotografie: TSMC
- 2nm výrobní proces využije technologii MBCFET
- První 3nm čipy by mohly být představeny o rok dřív
Související články
- Obrovský problém pro Qualcomm? ARM mu vypověděl licenci
- TSMC uvažuje o tom, že v ČR vybuduje továrnu na čipy
- Oficiálně: co umí vlajkový MediaTek Dimensity 9400, který vyzve Snapdragon 8 Gen 4?
- MediaTek Dimensity 9400 by měl v otázce grafiky překonat čip Apple A18 Pro
- Mac(Book) s čipsetem M4 by mohl nabídnout výrazně větší RAM
- Snapdragon 7s Gen 3 oficiálně: brzy v telefonech Samsung, Xiaomi i Realme
