Podle Taiwan Economic Daily, na které odkazuje gizchina.com, se povedlo společnosti TSMC zásadně postoupit ve vývoji 2nm výrobní technologie. Na rozdíl od 5nm a 3nm procesu, které využívají technologii FinFET, má 2nm výroba využívat MBCFET architekturu. Prvních čipů vyrobených 2nm procesem TSMC bychom se přitom měli dočkat už v roce 2023. K masové produkci však dojde až v roce 2024. První 3nm čipsety údajně dorazí o rok dříve.
Prvních 2nm procesorů od TSMC se údajně dočkáme už v roce 2023
Fotografie: TSMC
- 2nm výrobní proces využije technologii MBCFET
- První 3nm čipy by mohly být představeny o rok dřív
Související články
- Qualcomm představil odpověď na MacBook Neo. Jmenuje se Snapdragon C
- Dimensity 7500 je tu. MediaTek ukázal nový procesor pro vyšší střední třídu
- MediaTek šlápl do AI. Nový Dimensity 8550 dostal turbo pro Gemini
- Konec nadvlády Snapdragonu? Nový čip od MediaTeku slibuje revoluci v efektivitě
- Qualcomm představil Snapdragony 6 Gen 5 a 4 Gen 5. Proč jsou tak kontroverzní?
- MediaTek jen přeleštil loňské čipy a ukázal Dimensity 7450 a 7450X
