Podle Taiwan Economic Daily, na které odkazuje gizchina.com, se povedlo společnosti TSMC zásadně postoupit ve vývoji 2nm výrobní technologie. Na rozdíl od 5nm a 3nm procesu, které využívají technologii FinFET, má 2nm výroba využívat MBCFET architekturu. Prvních čipů vyrobených 2nm procesem TSMC bychom se přitom měli dočkat už v roce 2023. K masové produkci však dojde až v roce 2024. První 3nm čipsety údajně dorazí o rok dříve.
Prvních 2nm procesorů od TSMC se údajně dočkáme už v roce 2023
Fotografie: TSMC
- 2nm výrobní proces využije technologii MBCFET
- První 3nm čipy by mohly být představeny o rok dřív
Vypněte si prosím blokování reklam na našem webu.😢Související články
- MediaTek uvedl nový čipset Dimensity 9400+. Nabídne rychlejší AI i vyšší výkon
- Snapdragon 8s Gen 4 oficiálně: bez Oryonu, bez překvapení?
- Unisoc uvedl čipset T8300 se satelitní konektivitou
- MediaTek oznamuje čipsety Dimensity 7400 a 7400X
- MediaTek Dimensity 6400 představen. Bude to hit?
- Qualcomm odhalil Snapdragon 6 Gen 4, má lepší grafiku a zvládá AI
