Podle Taiwan Economic Daily, na které odkazuje gizchina.com, se povedlo společnosti TSMC zásadně postoupit ve vývoji 2nm výrobní technologie. Na rozdíl od 5nm a 3nm procesu, které využívají technologii FinFET, má 2nm výroba využívat MBCFET architekturu. Prvních čipů vyrobených 2nm procesem TSMC bychom se přitom měli dočkat už v roce 2023. K masové produkci však dojde až v roce 2024. První 3nm čipsety údajně dorazí o rok dříve.
Prvních 2nm procesorů od TSMC se údajně dočkáme už v roce 2023
Fotografie: TSMC
- 2nm výrobní proces využije technologii MBCFET
- První 3nm čipy by mohly být představeny o rok dřív
Související články
- Vlajkový procesor Exynos s podporou ray-tracingu bude představen zkraje ledna
- Ani Snapdragon 8 Gen1 nebude ušetřen problémů s nadměrným zahříváním
- Výroba Snapdragonu 8 Gen1 údajně drhne. Qualcomm zvažuje oslovit TSMC
- Qualcomm má odpověď na Apple Silicon. Čím zaujmou nové procesory pro Windows PC?
- 5nm procesor Dimensity 7000 bude mít nové GPU a osm jader – aktualizováno
- Snapdragon 8 Gen1 boduje v žebříčku AnTuTu. Nasbíral přes milion bodů
