Podle Taiwan Economic Daily, na které odkazuje gizchina.com, se povedlo společnosti TSMC zásadně postoupit ve vývoji 2nm výrobní technologie. Na rozdíl od 5nm a 3nm procesu, které využívají technologii FinFET, má 2nm výroba využívat MBCFET architekturu. Prvních čipů vyrobených 2nm procesem TSMC bychom se přitom měli dočkat už v roce 2023. K masové produkci však dojde až v roce 2024. První 3nm čipsety údajně dorazí o rok dříve.
Prvních 2nm procesorů od TSMC se údajně dočkáme už v roce 2023
Fotografie: TSMC
- 2nm výrobní proces využije technologii MBCFET
- První 3nm čipy by mohly být představeny o rok dřív
Související články
- Qualcomm odhalil Snapdragon 6 Gen 4, má lepší grafiku a zvládá AI
- Je to tady zase. Samsungy Galaxy S26 mají do hry vrátit procesory Exynos
- Největším výrobcem čipů už není Intel, sesadil ho Samsung
- MediaTek prý ukáže Dimensity 9400+ v březnu
- Dejte si pozor, aby váš Snapdragon 8 Elite neměl jen 7 jader. Bude to možné
- Qualcomm představil Snapdragon X. Je to budoucnost levnějších notebooků? – CES 2025
