Podle Taiwan Economic Daily, na které odkazuje gizchina.com, se povedlo společnosti TSMC zásadně postoupit ve vývoji 2nm výrobní technologie. Na rozdíl od 5nm a 3nm procesu, které využívají technologii FinFET, má 2nm výroba využívat MBCFET architekturu. Prvních čipů vyrobených 2nm procesem TSMC bychom se přitom měli dočkat už v roce 2023. K masové produkci však dojde až v roce 2024. První 3nm čipsety údajně dorazí o rok dříve.
Prvních 2nm procesorů od TSMC se údajně dočkáme už v roce 2023
Fotografie: TSMC
- 2nm výrobní proces využije technologii MBCFET
- První 3nm čipy by mohly být představeny o rok dřív
Související články
- Špatná zpráva? Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 bude možná vyrábět Samsung
- Jak budou vypadat vlajky téměř bez kompromisů? Ukazuje to Snapdragon 8 Elite Gen 6
- Samsung představil Exynos 1680. V čem překonává předchůdce?
- Qualcomm na podzim představí 2nm procesory. Co zvládnou Snapdragony 8 Elite Gen 6?
- Qualcomm ukazuje budoucnost osobní AI na zápěstí, platformu Snapdragon Wear Elite – MWC 2026
- MediaTek oficiálně představil konkurenci pro Snapdragon 8 Gen 5
