Podle Taiwan Economic Daily, na které odkazuje gizchina.com, se povedlo společnosti TSMC zásadně postoupit ve vývoji 2nm výrobní technologie. Na rozdíl od 5nm a 3nm procesu, které využívají technologii FinFET, má 2nm výroba využívat MBCFET architekturu. Prvních čipů vyrobených 2nm procesem TSMC bychom se přitom měli dočkat už v roce 2023. K masové produkci však dojde až v roce 2024. První 3nm čipsety údajně dorazí o rok dříve.
Prvních 2nm procesorů od TSMC se údajně dočkáme už v roce 2023
Fotografie: TSMC
- 2nm výrobní proces využije technologii MBCFET
- První 3nm čipy by mohly být představeny o rok dřív
Související články
- Opožděná řada Huawei P50. Podívejte se na základní model s Harmony OS – 10× aktualizováno
- Druhá generace revolučního čipsetu Apple M1 jde do výroby. Produkci obstará TSMC
- Stane se Pixel 6 prvním telefonem s procesorem od Googlu?
- Nedostatek čipů nás bude údajně provázet až do konce roku – aktualizováno
- Výrobcům telefonů dochází komponenty. Problém může přetrvávat celý rok
- Herní služba NVIDIA GeForce Now je nyní dostupná i na Macích s procesorem M1
