Podle Taiwan Economic Daily, na které odkazuje gizchina.com, se povedlo společnosti TSMC zásadně postoupit ve vývoji 2nm výrobní technologie. Na rozdíl od 5nm a 3nm procesu, které využívají technologii FinFET, má 2nm výroba využívat MBCFET architekturu. Prvních čipů vyrobených 2nm procesem TSMC bychom se přitom měli dočkat už v roce 2023. K masové produkci však dojde až v roce 2024. První 3nm čipsety údajně dorazí o rok dříve.
Prvních 2nm procesorů od TSMC se údajně dočkáme už v roce 2023
Fotografie: TSMC
- 2nm výrobní proces využije technologii MBCFET
- První 3nm čipy by mohly být představeny o rok dřív
Související články
- Snapdragon 875 bude pravděpodobně představen 1. prosince
- Procesor Apple A14 z nového iPadu Air prošel prvním benchmarkem. Výsledky ohromí
- Výrobu 5nm procesoru Snapdragon 875 nakonec zajistí Samsung – aktualizováno
- Oficiálně: NVIDIA odkupuje tvůrce mobilních procesorů ARM
- Podpora 5G se v příštím roce objeví i v základních Snapdragonech řady 400
- Dočkáme se 12" MacBooku s procesorem Apple Silicon ještě letos?
