Podle Taiwan Economic Daily, na které odkazuje gizchina.com, se povedlo společnosti TSMC zásadně postoupit ve vývoji 2nm výrobní technologie. Na rozdíl od 5nm a 3nm procesu, které využívají technologii FinFET, má 2nm výroba využívat MBCFET architekturu. Prvních čipů vyrobených 2nm procesem TSMC bychom se přitom měli dočkat už v roce 2023. K masové produkci však dojde až v roce 2024. První 3nm čipsety údajně dorazí o rok dříve.
Prvních 2nm procesorů od TSMC se údajně dočkáme už v roce 2023
Fotografie: TSMC
- 2nm výrobní proces využije technologii MBCFET
- První 3nm čipy by mohly být představeny o rok dřív
Související články
- Který procesor vládne střední třídě? Dle AnTuTu Snapdragon 7+ Gen 3
- Samsung prozradil detaily o 4nm čipsetu Exynos 1480, který pohání Galaxy A55
- Qualcomm představil Snapdragon 7+ Gen 3, který do střední třídy přinese AI
- USA údajně plánují přidat na černou listinu další čtyři výrobce čipů z Číny
- Qualcomm má něco v rukávu. Za týden by měl představit dva procesory
- MediaTek představil procesor Helio G91. Proč ale, když nemá 5G?
