Oba výrobci budou ve svých modulech používat most ASIC Toshiba UniPro, který dovoluje komunikovat různým výměnným modulům mezi sebou, místo toho, aby byly trvale propojeny jako v tradičním smartphonu nebo tabletu. Podle šéfa projektu Paula Eremenko budou oba moduly součástí referenčního designu, který bude představen v nadcházející verzi MDK v0.20.
TIP: Video ukazuje bootování prototypu skládacího smartphonu Ara
Projektový tým Ara již v minulosti ukázal aplikační procesor Rockchip, který se chlubil nativní podporou UniPro. Ten bude k dispozici pro prototyp Spiral 3, jehož vydání se očekává na jaře 2015. První tři demo jednotky prototypu Spiral 2, který zahrnuje například uživatelské skořápky modulů, již byly dodány minulý týden Googlu. Veřejnosti budou představeny 14. ledna na druhé konferenci Project ARA Module Developers Conference, která se bude konat v kalifornském Mountain View.
Zdroje: plus.google.com, slashgear.com
