Projekt Ara od Googlu dostane moduly s čipy NVIDIA a Marvell

2

Projekt modulárního telefonu Ara od Googlu, který umožní složit si chytrý telefon z jednotlivých modulů přesně podle požadavků uživatele, získává další výrobce procesorů. Na svých modulech pracuje, jak NVIDA, která do něj použije svůj výkonný procesor Tegra K1, tak Marvell se čtyřjádrovým PXA1928.

Oba výrobci budou ve svých modulech používat most ASIC Toshiba UniPro, který dovoluje komunikovat různým výměnným modulům mezi sebou, místo toho, aby byly trvale propojeny jako v tradičním smartphonu nebo tabletu. Podle šéfa projektu Paula Eremenko budou oba moduly součástí referenčního designu, který bude představen v nadcházející verzi MDK v0.20.

Project ARA

TIP: Video ukazuje bootování prototypu skládacího smartphonu Ara

Projektový tým Ara již v minulosti ukázal aplikační procesor Rockchip, který se chlubil nativní podporou UniPro. Ten bude k dispozici pro prototyp Spiral 3, jehož vydání se očekává na jaře 2015. První tři demo jednotky prototypu Spiral 2, který zahrnuje například uživatelské skořápky modulů, již byly dodány minulý týden Googlu. Veřejnosti budou představeny 14. ledna na druhé konferenci Project ARA Module Developers Conference, která se bude konat v kalifornském Mountain View.

Zdroje: plus.google.com, slashgear.com

Diskuze ke článku
Powered by Android
Jestli se to rozšíří a já doufam že ano, tak by to mohlo pomoct trochu ekologii. Lidi se nebudou hned zbavovat celého mobilu při potřebě upgradu, vymění jen jeho část. Osobně projektu fandim.
René
Ještě záleží taky na ceně,to bude raketa :)

Načíst všechny komentáře

Přidat názor

Nechcete být anonymní? Přihlašte se

Nejživější diskuze