Společnost MediaTek, která se v roce 2020 stala největším výrobcem mobilních čipsetů na světě, představila nový čipset. Dimensity 900 vyrobený 6nm procesem je osmijádrovým procesorem s dvojicí jader Cortex A78 (s taktem až 2,4 GHz), šesti jádry Cortex A55 (s taktem 2 GHz) a grafickým čipem Mali G68 MC4. Z konektivity je kromě 5G sítí (na frekvenci sub-6Ghz) s maximální rychlostí stahování 2,77 Gbps podporována také Wi-Fi 6 nebo Bluetooth 5.2. Zařízení zvládá rovněž 5G Dual SIM režim, tedy 5G připojení na obou SIM kartách.
MediaTek Dimensity 900 Chipset Announced.
— Ankit (@TechnoAnkit1) May 13, 2021
Based on 6nm
CPU:-
2x Arm Cortex-A78 up to 2.4GHz
6x Arm Cortex-A55 up to 2GHz
GPU:-
Arm Mali-G68 MC4
Camera :108MP
120Hz, FHD+
LPDDR4X/5
UFS2.1/3.1
WiFi 6
5G dual carrier Aggregation
Bluetooth 5.2
OPPO Reno 6 will Feature Dimensity 900 pic.twitter.com/HIAM79X5HT
Ve výbavě dále najdeme podporu 108Mpx snímačů či natáčení 4K HDR videí v maximální 30snímkové frekvenci za sekundu. Vhod přijde také vylepšené strojové učení, podpora maximálního rozlišení displeje 2 520 × 1 080 pixelů či maximální obnovovací frekvence 120 Hz včetně HDR10+. Nový procesor by se měl objevit v prvních telefonech již ve druhém čtvrtletí letošního roku.
