Vlajková loď čínské společnosti Vivo je smartphonem, který nás v podrobné recenzi uhranul špičkovým teleobjektivem, nadprůměrně velkou 6 000mAh baterií se skvělou výdrží i povedeným čipsetem MediaTek Dimensity 9400. Výrobce u Viva X200 Pro také slibuje velmi solidní garanci 4 velkých aktualizací OS a 5 let bezpečnostních záplat, což znamená, že na telefon dorazí (minimálně) Android 19. V rámci softwarové podpory jsme nyní obdrželi také nejnovější aktualizaci s označením PD2405F_EX_A_15.0.10.33.W30, která přináší hned několik vylepšení.
Vivo X200 Pro má vynikající teleobjektiv, co ten zbytek? (RECENZE)
Začněme aktualizací bezpečnostních záplat na lednovou verzi. Pro srovnání uveďme, že konkurenční Samsung Galaxy S25 Ultra stále spoléhá na prosincové záplaty, avšak např. ASUS ZenFone 12 Ultra rovněž disponuje lednovými. Mezi další vylepšení, které stojí za zmínku, pak rozhodně patří:
- optimalizace pohotovostního režimu spánku, kdy telefon inteligentně přejde do režimu spánku na základě používání uživatele, čímž sníží spotřebu energie
- optimalizace plynulosti přepínání aplikací z režimu malého okna do režimu celé obrazovky
- vylepšení kompatibility aplikací třetích stran a opraven problém, kdy při některých scénářích dochází k jejich pádu
- opraven problém, kdy se občas nemohou připojit zařízení skrze Bluetooth
- optimalizováno oznámení funkce Vždy na displeji s podporou širšího výběru aplikací
- vyřešen problém, kvůli kterému nebylo možné v některých aplikacích třetích stran pořizovat dlouhé snímky obrazovky
- optimalizována adaptabilita a stabilita sítě
Kompletní seznam změn a vylepšení najdete v přiložených screenshotech. Brzy se také můžete těšit na další fototesty s odstupem několika týdnů od uvedení na trh a další zkušenosti z používání. Na závěr dodejme, že nejnovější aktualizace pocitově ještě vylepšuje již tak špičkovou plynulost systému, viz i naše hodnocení výkonu zařízení v recenzi:
„Vivo spolupracuje již nějakou dobu se společností MediaTek, která dodala moderní 3nm čipset Dimensity 9400. Za jeho výrobou stojí tchajwanské TSMC a jedná se o jeden z prvních čipsetů s architekturou spoléhající na tzv. velká jádra, ačkoliv se jedná už o druhou generaci této architektury Dimensity. Čip je tedy také energeticky efektivní. Doprovází jej navíc štědré 512GB úložiště UFS 4.0 a 16 GB RAM LPDDR5X. Vzhledem k velikosti úložiště pak zřejmě nikoho nebude mrzet absence slotu pro paměťové karty. “
