Xiaomi právě odhalilo nový vlajkový procesor pro mobilní telefony

Na technologické konferenci Xring Chip Technology Communication představilo Xiaomi (viz weibo.com) nejnovější mobilní procesor Xring O3, který vzniká 3nm výrobním procesem TSMC a podle společnosti přináší výrazný posun ve výkonu, energetické efektivitě i zpracování úloh umělé inteligence. Prvním zařízením, které jej využije, pak bude Xiaomi 18 Fold plánované na příští měsíc.

Přečtěte si také

Velké porovnání výkonu procesorů. Qualcomm a MediaTek excelují, Tensor nestíhá

Novinka obsahuje více než 24 miliard tranzistorů, což představuje přibližně 26procentní nárůst oproti předchozí generaci Xring O2. Velikost samotného čipu dosahuje 133 mm² a Xiaomi zároveň uvádí, že Xring O3 dosáhl v benchmarku AnTuTu skóre 5 228 014 bodů.

Jednou z nejvýraznějších novinek je pak podpora operačních pamětí LPDDR6. Xiaomi označuje Xring O3 za první mobilní čip na světě, který tuto novou generaci pamětí podporuje, maximální rychlost má dosahovat 10 667 Mb/s a paměťová propustnost činí až 113,8 GB/s.

Přečtěte si také

Trapný přešlap Xiaomi. Vlajkové telefony si při zatmění pletly Slunce a Měsíc

Ve srovnání s Xring O1 jde podle Xiaomi o 48procentní nárůst paměťové propustnosti. Vyšší rychlost pamětí může být důležitá především při náročném zpracování dat, grafice a lokálním provozu modelů umělé inteligence přímo v zařízení.

Xring O3 se nepřekvapivě výrazně soustředí také na umělou inteligenci. Xiaomi uvádí, že čip byl optimalizován pro vlastní modely MiMo určené pro zpracování umělé inteligence přímo v zařízení výkon má dosahovat až 200 TOPS. Oproti předchozí generaci se má celkový výkon v oblasti AI zvýšit o 45 procent, architektura navíc obsahuje dvě jednotky pro akceleraci AI úloh v procesoru a osm akcelerátorů neuronových sítí integrovaných do grafické části.

Přečtěte si také

Apple, Google a Xiaomi spolupracují na 50W bezdrátovém nabíjení pro všechny

Jak dodává (viz huaweicentral.com) Xring O3 se každopádně na trhu objeví už poměrně brzy, neboť Xiaomi potvrdilo, že jej příští měsíc nasadí do připravovaného skládacího smartphonu Xiaomi 18 Fold.