Veletrh CES 2022 je v plném proudu a na poli mobilních zařízení se největší aktivitě těší TCL. To ukázalo například speciální tablet šetrný k očím. Přímo v Las Vegas však TCL vystavuje i svůj Project Chicago, což je ohebný telefon, na kterém výrobce již nějaký čas pracuje. Konstrukcí jde o véčko s velkým vnitřním displejem, který je skládací. Je tak důležité říci, že TCL míří do stejného segmentu jako Samsung Galaxy Z Flip3 či Huawei P50 Pocket.
TCL se však bude snažit srazit cenu o poznání níže a zpřístupnit ohebné telefony širšímu spektru zájemců. Hovoří se, že by se cena měla pohybovat hluboko pod hranicí 20 tisíc korun. To je výrazně méně, než za kolik se dnes prodává konkurence. Ve výbavě by se měl objevit dostupnější procesor, v prototypu je Snapdragon 765G. Z vnějšku bude duální fotoaparát se 48 a 16 megapixely, přičemž nebude chybět ani menší displej pro notifikace.
Vnitřní displej bude mít průstřel pro čelní 44megapixelovou kamerku a v těle telefonu se má nacházet baterie s kapacitou 3 545 mAh. Nelze upřít důraz na styl a musíme říci, že by se TCL Flex V na trhu rozhodně neztratilo. Případný termín představení prozatím bohužel znám není.
