YouTube kanál PBKreviews přichystal podrobnou rozborku nového ZenFonu 8 Flip, který jsme v naší recenzi pochválili za kvalitní AMOLED displej bez výřezu, podporu paměťových karet nebo výkonný Snapdragon 888.
Po odstranění skleněných zad pomocí horkovzdušné pistole se ukázalo, že oproti ZenFonu 7 Pro nedošlo v oblasti rozmístění jednotlivých komponent k zásadním změnám. Pravděpodobně nejzajímavější částí je pak flipová kamerka, která je vybavena indikátory vlhkosti a pomocí horkovzdušné pistole z ní lze v případě potřeby odstranit ochranné sklíčko a vyměnit jej za nové.
Technické parametry ASUS ZenFone 8 Flip
Kompletní specifikace| Konstrukce | 165 × 77 × 9,6 mm, 230 g, konstrukce: klasická s flipem, odolnost: ne |
|---|---|
| Displej | AMOLED, 6,67" (2 400 × 1 080 px) |
| Fotoaparát | 64 Mpx, LED dioda, video: 7 680 × 4 320 px, 30 FPS |
| Chipset | Qualcomm Snapdragon 888, CPU: 1×2,9 GHz + 3×2,8 GHz + 4×2,2 GHz, GPU: Adreno 660 |
| Paměť | RAM: 8 GB, vnitřní paměť: 256 GB, paměťové karty: microSD |
| Datové funkce | 5G: ano, LTE: ano, Wi-Fi: Wi-Fi 6, Bluetooth: 5.2, NFC: ano |
| Operační systém | Android 11 |
| Akumulátor | 5 000 mAh, bezdrátové nabíjení: ne |
| Dostupnost | květen 2021, 20 990 Kč |
