Telefony s ohebnými displeji již nějaký ten pátek produkuje i čínské Xiaomi, ačkoliv na český trh je vůbec nedodává. V letošním roce bychom se měli dočkat představení již třetí generace, která se s největší pravděpodobností bude jmenovat Xiaomi MIX Fold 3. Dle thetechoutlook.com bychom měli počítat s procesorem Snapdragon 8 Gen2 a samozřejmě i velkou pamětí.
Novinkou má být zvýšená odolnost, nicméně v tuto chvíli není známý přesný stupeň krytí před vodou a případně i prachem. Další inovace se má týkat fotoaparátů, mezi kterými se pravděpodobně objeví periskopový objektiv. Naopak v případě rychlosti nabíjení se progres konat nemá, Xiaomi zachová 67 W jako u MIX Foldu 2. Spekuluje se o ještě tenčí a lehčí konstrukci, což vypadá velmi lákavě. Současný model má ve složeném stavu 11,2 mm a váží 262 gramů.
Chystané Xiaomi MIX Fold 3 by se mělo představit někdy v průběhu 2. poloviny roku. Bezpochyby se o něm v nadcházejících měsících dozvíme více, a to ještě před oficiálním odhalením.
