Původně vyšlo na tabletnet.cz, autor: Marek Vacovský
Podle obrázků se bude nový čispet jmenovat MT6797 a při srovnání s čipsety Helio X10 (například MT6795, který se nachází v HTC One M9 Plus) má nabídnout o 40 % vyšší výkon. Čipset by se přitom měl skládat z dvou jader Cortex-A72 na taktu 2,5 GHz, čtyř jader Cortex-A53 na taktu 2,0 GHz a čtyř jader Cortex-A53 na taktu 1,4 GHz.
Čispet má pro kombinaci všech jader používat novou technologii Tri-Cluster CPU, vyroben přitom má být tchajwanskou společností TSMC, a to 20nm technologií. Smutnější zprávou je to, že údajně nemá podporovat LTE-A/Cat. 6.
Výroba čipsetu by měla být zahájena během července, takže v prvních přístrojích by se měl objevit ještě do konce letošního roku.
Zdroj: PhoneArena
