Qualcomm dle všeho připravuje inovovaný špičkový procesor, který nese kódová označení SM8450 nebo Waipio. Ve výsledku by se však mělo jednat o Snapdragon 888+, o čemž informuje Evan Blass na Twitteru. Čipset bude postaven na úspornějším 4nm výrobním procesu a lákat bude i na nový modem Qualcomm X65 5G, který nabízí rychlost stahování až 10 Gb/s ve srovnání s 7,5 Gb/s u X60 5G v případě Snapdragonu 888.
"SM8450 is Qualcomm's next-gen premium system-on-chip (SoC). It has an integrated Snapdragon X65 5G Modem-RF system. It is fabricated on a 4nm process." pic.twitter.com/u1GXMhOWBf
— Evan Blass (@evleaks) June 3, 2021
Očekávaný Snapdragon 888+ bude nabízet novou architekturou čipů ARMv9 s jádry Kryo 780. Dojde také k vylepšení grafického výkonu díky Adrenu 730. Qualcomm FastConnect 6900 pak přináší konektivitu Bluetooth 5.2 a Wi-Fi 6E. V tuto chvíli není jasné, kdy dojde k představení a nasazení v prvních telefonech.
