Na sklonku října byl světu oficiálně představen Honor Magic 2. Skvěle vybavený, dobře vypadající a navíc výsuvný smartphone, který zůstane evropským zájemcům nejspíše zcela zapovězen. Je však zajímavé se podívat do jeho útrob, které odkrývají náročnosti opravy, jednotlivé komponenty či samotný posuvný mechanismus.
V prvé řadě je nutné říci, že Magic 2 je skleněným telefonem. Jakékoliv rozebírání tak začíná nahříváním konstrukce, čímž dojde k povolení lepidla, které drží celý telefon pohromadě. Další na řadu přichází modul trojitých fotoaparátů. Jde o klasický snímač, pomocný černobílý objektiv a ultraširokoúhlý objektiv. Pro zajímavost uveďme, že i na čelní straně jsou tři fotoaparáty. Klasický 16megapixelový je obklopen dvěma infračervenými 3D snímači pro skenování tváře.
Samotná baterie s kapacitou 3 500 mAh je vybavena dvěma konektory, což bude zřejmě nutné pro velmi rychlé nabíjení o výkonu 40 W. Odejmutím baterie se před námi již rozprostře základní deska, která je domovem všech důležitých komponent, jako je 128GB paměť, procesor Kirin 980 či operační paměti typu LPDDR4X.
Na závěr zde máme výsuvný mechanismus, který je tvořen prostými dvěma ližinami, po kterých konstrukce vyjíždí směrem nahoru. Jde o vcelku odolný a časově ověřený prvek, na kterém by se nemělo nic pokazit. Mnohem častěji je náchylný na poškození například kabel, kterým je displej spojen se zbytkem těla.
Honor Magic 2 8 GB RAM
Rozměry | 157,3 × 75,1 × 8,3 mm, 206 g |
---|---|
Displej | AMOLED, 6,39" (2 340 × 1 080 px) |
Fotoaparát | 24 Mpx, video: 3 840 × 2 160 px, 60 FPS |
Procesor | Huawei Kirin 980, 2×2,6 GHz + 6×1,85 GHz |
Paměť | RAM: 8 GB, úložiště: 128 GB / 256 GB / 512 GB, ne |
Akumulátor | 3 400 mAh |