Cupertinský technologický gigant letos u svých vlajkových novinek iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max a především u revolučního skládacího modelu iPhone Duo vsadil na zcela nový čip A20 Pro. Jedná se přitom o vůbec první čipset pro chytré telefony vyrobený pokročilým 2nm litografickým procesem, jenž navazuje na premiéru této špičkové výrobní technologie v srpnovém procesoru M6. Přechod na ještě menší výrobní uzel s sebou však nepřináší pouze citelný nárůst výpočetního i grafického výkonu a vyšší energetickou efektivitu, ale postavil inženýry v Cupertinu před zcela nové výzvy stran termálního managementu. O zákulisí vzniku tohoto ambiciózního čipu a radikálních inovacích v chlazení se v exkluzivním rozhovoru pro magazín PCMag podrobně rozpovídali Dan Murray, viceprezident Applu pro vývoj čipů, a Banafsheh Barabadi, vedoucí manažerka týmu zodpovědného za návrh termálních systémů, kteří odhalili, kolik úsilí si vyžádala především adaptace čipsetu pro ohebnou konstrukci iPhonu Duo.
Ačkoliv A20 Pro sdílejí všechny tři prémiové přístroje, varianta ušitá na míru skládacímu iPhonu Duo se dočkala zásadních hardwarových úprav, které si vyžádala netradiční architektura dvou obrazovek. Klíčovou novinkou je integrace druhého dedikovaného zobrazovacího enginu, díky němuž dokáže grafická část procesoru naprosto plynule obsluhovat vnější i vnitřní panel současně bez jakéhokoliv zasekávání či prodlev v uživatelském rozhraní. Vývojáři navíc čip obohatili o hardwarovou podporu pro pokročilou kameru FaceTime umístěnou přímo pod povrchem ohebného displeje. Ještě větší konstrukční oříšek však představoval odvod ztrátového tepla, které extrémně výkonný čip generuje v těsném šasi. Apple proto navrhl zcela novou odpařovací komoru spojenou s čipsetem prostřednictvím unikátního materiálu zvaného „metal over foam“. Tato inovativní vrstva kovu naneseného na speciální pěnu vytváří přímé, vysoce vodivé a zároveň mechanicky pružné spojení mezi procesorem a chladičem, jehož ladění trvalo vývojářskému týmu několik měsíců, než dokázalo splnit přísné nároky na efektivitu i odolnost.
Největší technický majstrštyk se však odehrál přímo v samotném ohebném mechanismu zařízení, kde bylo nutné vyřešit rovnoměrné rozprostření teploty mezi oběma polovinami těla. Zatímco v rozevřeném stavu je konstrukce iPhonu Duo mimořádně tenká a teplo se snadno rozptyluje, v zavřeném stavu dochází k jeho nebezpečné koncentraci v jednom místě. Aby inženýři tento neduh eliminovali, protáhli skrz středový pant flexibilní grafitovou trubici, jež přenáší tepelnou energii z poloviny osazené základní deskou do protější části telefonu, čímž se efektivní chladicí plocha prakticky zdvojnásobila. Tento prvek musel být vyvinut ve spolupráci s mechanickými konstruktéry tak, aby vydržel desítky tisíc cyklů neustálého ohýbání bez ztráty strukturální integrity a tepelné vodivosti. Rozhovor se věnoval také umístění DRAM pamětí přímo vedle procesoru namísto tradičního vrstvení nad něj, což ještě více usnadnilo chlazení. Z výše uvedeného je evidentní, že konstrukce iPhonu Duo představuje jeden z nejsložitějších inženýrských počinů v moderní historii cupertinské značky.
„Pro iPhone Duo jsme přidali druhý zobrazovací engine, který umožňuje současný provoz vnitřního a vnějšího displeje. Díky vyššímu výkonu CPU a GPU zároveň zajišťujeme, že můžeme nabídnout plynulý uživatelský zážitek napříč oběma displeji. U vnitřního displeje jsme také přidali podporu pro umístění kamery FaceTime za displej,“ uvádí Murray v rozhovoru pro PCMag.
