Podle Taiwan Economic Daily, na které odkazuje gizchina.com, se povedlo společnosti TSMC zásadně postoupit ve vývoji 2nm výrobní technologie. Na rozdíl od 5nm a 3nm procesu, které využívají technologii FinFET, má 2nm výroba využívat MBCFET architekturu. Prvních čipů vyrobených 2nm procesem TSMC bychom se přitom měli dočkat už v roce 2023. K masové produkci však dojde až v roce 2024. První 3nm čipsety údajně dorazí o rok dříve.
Prvních 2nm procesorů od TSMC se údajně dočkáme už v roce 2023
Fotografie: TSMC
- 2nm výrobní proces využije technologii MBCFET
- První 3nm čipy by mohly být představeny o rok dřív
Související články
- Přichází bod zlomu? Exynos 2500 by měl být efektivnější než Snapdragon 8 Gen 4
- MediaTek představil procesor Dimensity 6300. Kam patří a co umí?
- Co víme o čipu Kirin 9010, který pohání nové vlajkové telefony Huawei?
- Apple má ještě letos představit čipy M4 výrazně zaměřené na AI
- Qualcomm pracuje na procesorech pro střední třídu. Co o nich víme?
- Který procesor vládne střední třídě? Dle AnTuTu Snapdragon 7+ Gen 3