Prvního moderního ohebného smartphonu jsme se dočkali v roce 2018, tehdy Samsung i Huawei předběhl britský výrobce Royale, který představil FlexPai. Výrobce nyní s předstihem prezentuje druhou generaci na svých oficiálních stránkách. Disponuje 3. generací ohebného displeje, který má menší poloměr ohybu, současně přináší lepší pozorovací úhly či vyšší kontrast a lepší barevné podání.
Oznámeny byly alespoň dílčí prvky výbavy. FlexPai bude spoléhat na moderní a výkonný Snapdragon 865, kterému samozřejmě nebude chybět 5G modem. Samotný displej bude v rozloženém stavu disponovat 7,8" úhlopříčkou a některé jedince pak potěší i na dnešní dobu nezvyklý poměr stran 4:3. V případě operační paměti byl potvrzen typ LPDDR5, stejně tak u úložiště, které bude typu UFS 3.0. Bohužel konkrétní kapacity výrobce neoznámil.
Podrobné specifikace jsme se nedozvěděli a výrobce je zřejmě odhalí až krátce před zahájením prodeje, které proběhne během 2. čtvrtletí. Pozornost tak byla věnována již zmíněnému ohebnému displeji. Ten byl testován na 200 tisíc složení a rozložení, přičemž neutrpěl jakoukoliv, byť sebemenší, vadu. Displej obsahuje až 100 miliónů mikro-nanomateriálů, které usnadňují rozevírání a měly by zcela eliminovat jakékoliv nerovnosti na displeji v rozloženém stavu. Nová generace displeje určena pro FlexPai 2 může být navíc využita různě. Například i pro zcela rolovatelný panel.
FlexPai 2 byl představen během tiskové konference v Číně a generální ředitel Royale, Bill Liu, dále odhalil, že britská společnost podepsala partnerství se ZTE. Existuje tak reálná možnost, že na základech Flexipai 2 bude vyrobena také novinka od ZTE, možná právě proto nedošlo prozatím k odhalení kompletních specifikací.
Pane Pavlíčku, kde se vám tam vzaly ty miliony? Dle stránky je to cca jedna stovka těch schizoidních materiálů.
"Fully Flexible OLED Display is Composed of ~100 Micro-nano Materials"